PCBA測試治具是什么?

PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設(shè)備，一般放置于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的末端，用來檢測產(chǎn)品是否是完好的。在進(jìn)行PCBA測試治具制作和測試時(shí)，需符合規(guī)定的要求才能的提高測試的準(zhǔn)確率，提高出貨品質(zhì)。

PCBA測試治具是專門對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測試、試驗(yàn)的一種治具。因其主要在PCBA生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)的測試，所以叫PCBA測試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測試治具的分類。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

以上是smt貼片加工廠分享pcba測試治具分類，如需了解更多資訊請(qǐng)關(guān)注我們，下節(jié)繼續(xù)與大家分享。

PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結(jié)劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時(shí)為防止電路板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過波峰上方時(shí)，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時(shí)，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

 第9步：維修

 這是一個(gè)線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測試

 電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

 第11步：品質(zhì)管理

 品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產(chǎn)到出售，中間的工藝流程是非常嚴(yán)格的，這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質(zhì)量。

PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識(shí)資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會(huì)給您一個(gè)詳細(xì)的解釋敘述，希望對(duì)您有所幫助。靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識(shí)資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會(huì)給您一個(gè)詳細(xì)的解釋敘述，希望對(duì)您有所幫助。

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。

1.管式印刷通孔再流焊接工藝

管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設(shè)備，唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時(shí)僅加熱即可。

1.設(shè)計(jì)要求

(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盤小環(huán)寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應(yīng)大于等于0.3mm，見下圖;

(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;

(5 ) 0603等精細(xì)間距元件離焊盤小距離為2mm ;

(6 )鋼網(wǎng)開孔大可外擴(kuò)1.5mm ;

(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。

2.鋼網(wǎng)開窗要求

一般而言，為了達(dá)到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開窗必須外擴(kuò)，具體外擴(kuò)多少， 應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來說，外擴(kuò)只要不超過2mm，一般焊膏都會(huì)拉回來，填充到孔中。 要注意的是，外擴(kuò)的地方不能被元件封裝壓住，或者說必須避開元件的封裝 體，以免形成錫珠。

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