選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購(gòu)，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對(duì)小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢(qián)上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對(duì)您有所幫助。

1、  為客戶減少開(kāi)發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢(qián)成本

2、  減少客戶的倉(cāng)庫(kù)面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購(gòu)買(mǎi)元器件而無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)的成本

4、  為客戶減少采購(gòu)人員的薪資成本

5、  PCBA問(wèn)題只找一家供應(yīng)商

6、  簡(jiǎn)化客戶的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫(kù)存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

(1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。

(2)對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。

PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力大，容易發(fā)生開(kāi)裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分有效的，應(yīng)采用專門(mén)的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn)，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開(kāi)始—采用合適的方法與工具，加人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。

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PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又來(lái)給您科普PCBA加工相關(guān)知識(shí)資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會(huì)給您一個(gè)詳細(xì)的解釋敘述，希望對(duì)您有所幫助。靖邦科技又來(lái)給您科普PCBA加工相關(guān)知識(shí)資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會(huì)給您一個(gè)詳細(xì)的解釋敘述，希望對(duì)您有所幫助。

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。

1.管式印刷通孔再流焊接工藝

管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設(shè)備，唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時(shí)僅加熱即可。

1.設(shè)計(jì)要求

(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盤(pán)小環(huán)寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應(yīng)大于等于0.3mm，見(jiàn)下圖;

(4)引線伸出焊盤(pán)合適的長(zhǎng)度為0.25?0.75mm ;

(5 ) 0603等精細(xì)間距元件離焊盤(pán)小距離為2mm ;

(6 )鋼網(wǎng)開(kāi)孔大可外擴(kuò)1.5mm ;

(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。

2.鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求

一般而言，為了達(dá)到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開(kāi)窗必須外擴(kuò)，具體外擴(kuò)多少， 應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來(lái)說(shuō)，外擴(kuò)只要不超過(guò)2mm，一般焊膏都會(huì)拉回來(lái)，填充到孔中。 要注意的是，外擴(kuò)的地方不能被元件封裝壓住，或者說(shuō)必須避開(kāi)元件的封裝 體，以免形成錫珠。

以上就是靖邦給您PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接的解釋內(nèi)容。獲取更PCBA，SMT相關(guān)資訊歡迎通過(guò)網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系我們。