更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做！

我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設(shè)備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?

同時(shí)，我們?yōu)榭蛻糈A得了一個(gè)重要的市場(chǎng)。我們擁有豐富的設(shè)備(pcb)制造經(jīng)驗(yàn)，5000平方米無塵防靜電車間，電子產(chǎn)品安全可靠。

此款PCB電路板大約尺寸：550*650mm，主要用于大型設(shè)備某一產(chǎn)品上，目前還是光板pcb。沒有組裝元器件，期待成品PCBA的震撼。

靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢(shì)：

1. 主要供應(yīng):2-20層，快速制作pcba樣品，低到大體積pcb, FR材料pcb，高頻，高銅pcb，單/雙Alu pcb, FPC，撓剛性板，3/3 mil軌跡及間距等。

2. 一站式服務(wù):從詢價(jià)到售后服務(wù)，我們的員工始終為您服務(wù)。無論何時(shí)你需要我們，我們都會(huì)在這里。

3.公司擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，所有板材均采用100%ET、AOI檢測(cè)及IPC二級(jí)、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

4. 專業(yè)團(tuán)隊(duì)工作效率高，實(shí)力強(qiáng):不同語言銷售及工程師，具有豐富的海外銷售經(jīng)驗(yàn)。

5. 關(guān)于價(jià)格:我們可以為我們的新客戶提供2層40美元，4層100美元，6層180美元，8層樣品200美元。

6. 快速PCBA服務(wù)對(duì)我們來說也沒有問題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板，4層板，6層板。

7. 公司通過了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。

8. 運(yùn)輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時(shí)間:2天到美國和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶，所以我們可以從他們那里獲得有競(jìng)爭力的運(yùn)費(fèi)。

再流焊接概念，權(quán)威PCBA加工名企業(yè)為您淺析

   在PCBA加工過程中，再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝，在下面的文章中，靖邦科技將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點(diǎn)三個(gè)維度，為您淺析再流焊接，希望對(duì)您有所幫。

  再流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。

  1.工藝流程

  再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接，見下圖

  2.工藝特點(diǎn)

  (1)焊點(diǎn)大小可控?？梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求，如焊縫的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。

  (3)再流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。對(duì)于雙面板，見下圖，布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來。

  (4)再流焊接時(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對(duì)稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位，見下圖。

   一般而言，能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。

   (5)焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體，而焊縫的形狀則為所示的形貌。

  以上就是靖邦對(duì)PCBA加工中再流焊接概念的解讀，如果您希望獲取更多相關(guān)訊息，可以聯(lián)系咨詢靖邦科技，我們將利用多年SMT,PCBA技術(shù)給您分析解讀一切相關(guān)疑惑。

PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述

PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅 取決于設(shè)計(jì)，也取決于制...PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅 取決于設(shè)計(jì)，也取決于制造，但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設(shè)計(jì)。認(rèn)識(shí)這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。 只有認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設(shè)計(jì)。

在大多數(shù)的SMT討論中，談到可制造性設(shè)計(jì)，基本上就是光學(xué)定位符 號(hào)設(shè)計(jì)、傳送邊設(shè)計(jì)、組裝方式設(shè)計(jì)、間距設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)等等，這些都是 一些設(shè)計(jì)“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點(diǎn)，即使所有的設(shè)計(jì)都符合要求，也不會(huì)收到預(yù)期的效果。

根據(jù)以上的認(rèn)識(shí)，靖邦小編畫了一個(gè)圖，企圖闡明PCBA設(shè)計(jì)的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設(shè)計(jì)的步驟，實(shí)線箭頭表示兩設(shè)計(jì)因素的主從關(guān) 系或決定關(guān)系，而虛線箭頭則表示可制造性設(shè)計(jì)對(duì)質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設(shè)計(jì)中，一般先根據(jù)硬件設(shè)計(jì)材料明細(xì)表（BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時(shí)的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)；然后，根 據(jù)每個(gè)裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計(jì)。

從上圖可以看到以下幾點(diǎn)。

1. 封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)

從上圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進(jìn) 行的，它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個(gè)元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量，在進(jìn)行焊 盤設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個(gè)圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計(jì)的焊膏熔融結(jié)果，由此可以看到下圖(a)比（b)設(shè)計(jì)要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時(shí)容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設(shè)計(jì)為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質(zhì)量管理課程中提到“設(shè)計(jì)決定質(zhì)量”的理由之一。

這些觀點(diǎn)或邏輯關(guān)系是可制造性設(shè)計(jì)內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設(shè)計(jì)時(shí)必須記住這些觀點(diǎn)，以便以“一體化”的思想進(jìn)行可制造性的設(shè)計(jì)。

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