選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠家可以節(jié)約時間和金錢上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價值十大點。希望對您有所幫助。

1、  為客戶減少開發(fā)供應(yīng)商的時間和金錢成本

2、  減少客戶的倉庫面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購買元器件而無價格優(yōu)勢的成本

4、  為客戶減少采購人員的薪資成本

5、  PCBA問題只找一家供應(yīng)商

6、  簡化客戶的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶的檢驗設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

PCBA組裝可靠性設(shè)計

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計時應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設(shè)計，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

(1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

(2)對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力大，容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預(yù)防角部焊點的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點建議，主要是從設(shè)計方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計不應(yīng)僅局限于元件的布局改進，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。

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PCB板在線測試設(shè)計要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。

    通?？蛇M行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

   (3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

   (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

   由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設(shè)計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計。

   (2)在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點。

   (3)測試點的設(shè)置要求:

   ①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測試點。

   ②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計測試點。

   ③除了上述兩種情況外，每個布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點的密度不超過30個/in的平方。

   (4)測試點尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

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