PCBA加工，片式電容組裝工藝要點(diǎn)特征

（1）布局時(shí)，盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。

（2）對(duì)1206以上式電容，嚴(yán)禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺(tái)焊接）。

（3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴(yán)禁采用手工分板。

（4）如果螺釘附近有0603以上片式電容，嚴(yán)禁無支撐安裝螺釘操作。

（5）對(duì)于PCB上有0603以上片式電容，尺寸大、上面元器件比較重的板，嚴(yán)禁單手拿。

（6）如果PCB上裝1206以上片式電容，嚴(yán)禁高低溫循環(huán)篩選。

（7）貼放時(shí)的沖擊力不要過大。

2.典型失效特征.

1）機(jī)械應(yīng)力作用下的裂紋特征

 機(jī)械應(yīng)力造成的開裂，特征非常典型，一般位于焊點(diǎn)下、沿圖所示的45°角度開裂。這種開裂，一般外觀看不出來，難以發(fā)現(xiàn)。

2）熱應(yīng)力作用下的裂紋特征

  陶瓷片式電容，如果內(nèi)部有空洞，很容易出現(xiàn)漏電。漏電會(huì)引起溫升，而溫升又會(huì)加劇漏電。在反復(fù)循環(huán)過程作用下，會(huì)引發(fā)熱爆，形成樹枝狀開裂，如圖所示。這種爆裂是由熱應(yīng)力導(dǎo)致的，所以我們把它歸為熱應(yīng)力開裂。

                                        

PCB板在線測試設(shè)計(jì)要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。

    通常可進(jìn)行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對(duì)部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;

   (5)對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;

   (6)對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測。

   由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點(diǎn)的密度不超過30個(gè)/in的平方。

   (4)測試點(diǎn)尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

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PCBA加工，再流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)

再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。

一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。

①傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個(gè)范圍。

②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng)，必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。

③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。

有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

三.元器件盡可能均勻布局。

均勻分布有利于減少再流焊接時(shí)板面上的溫差，特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，會(huì)造成PCB局部低溫。

四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。

對(duì)于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。

五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板)，通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。

此面要經(jīng)受二次再流焊接過程，其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗(yàn)是布局在Bottom面上的BGA器件，焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。

六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計(jì)。

據(jù)有關(guān)試驗(yàn)研究，這樣的設(shè)計(jì)焊點(diǎn)可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供給的，因此，應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍?cè)O(shè)計(jì)(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近，裝配時(shí)容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。

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