靖邦的SMT貼片生產流程示意圖

    靖邦核心設備生產設備”國際范“，靖邦品質擁有先進的生產設備和檢測設備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動SMT生產線，每天300萬點的產能和質量控制檢測設備，經過 9道“檢測工序”層層嚴把關，高標準的防靜電、5000平方的無塵生產車間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術，行業(yè)簡稱SMT，一般客戶都會在網站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關的內容，如果需要SMT貼片加工。

   我司專業(yè)從事PCB制造、smt加工超過14年經驗，以下的示意圖更加直觀看出SMT整個生產線的過程。

SMT加工工藝問題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點中容易出現空洞，其中原因是因為在進入回流焊過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出來而形成的空洞。接下來分析助焊劑為什么會引起不良現象，空洞。                    

      焊料在熔點以上的排氣速度是一個關鍵因素，如果排氣速度較低，產生的空洞的概率就會很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點越低越容易形成空洞，這是因為溶劑揮發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對您有所幫助。

為什么smt加工過爐后會變色？

     研究發(fā)現，氧化膜的厚度與1m-sn層結晶的致密性有關。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結晶致密性的關鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。