PCBA一條龍的缺點時間

1、生產流程過于集中，主動權在生產商一方，議價、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產方便，但成本仍然很大，不適合那些預算不足的初創(chuàng)型客戶。

2、一條龍生產流程化、標準化過于僵硬，不利于有定制化需求產品的生產。

3、各個由環(huán)節(jié)生產商主導實施，公司內部各系統(tǒng)參與度低，不利于本公司的技術沉淀和團隊培養(yǎng)。

4、所有雞蛋放在一個籃子里，生產商出現任何細微的失誤，都可能造成交期延誤，產品質量出現問題。

5、不能更好的了解各流程所對應的市場行情，對供應商依賴性過高，風險過高，以后更換供應商無異于從頭再來。

6、費用較高，一條龍造價包括物料費、人工費、倉儲費、包裝費、檢測費、維修費等，另外還要暗攤公司物料、設備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂，大部分企業(yè)缺乏誠信。由于材料價格、種類繁雜，客戶了解甚少，一旦制造商虛報價格，或與物料商聯手欺騙客戶，很難識別。

7、就目前的行情來看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素，大批量生產中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒有定型號，替代料價格相差太大，以次充好、利潤被制造商拿走，整體品質下降。

8、制造商的服務質量參差不齊，一旦出現問題，個別制造商只手遮天、掩蓋問題點，不配合、不協助調查問題原委、實施拖延戰(zhàn)術或推卸責任給其他元器件供應商，客戶耗時耗力

9、預付款比例高，增加公司的支出，對于資金壓力大的公司不利于資金周轉，和風險管控。

10、部分制造商低價攬單，生產途中增加合同中未明確標識的檢驗設備、治具、和單項收費，但屬于生產必須環(huán)節(jié)，額外增加成本。

當然，PCBA一條龍有缺點，肯定也有優(yōu)點的，PCBA一條龍的優(yōu)點我們之前的文章已經談過了，靖邦2019年將實現PCBA一條龍轉型服務，希望能在時間和價格成本上幫助您。

PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？因為如果要保證線路板電氣性能的可靠性，就需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數的情況，主要的對交流電起著比較阻礙的作用，在線路板的生產的過程中，阻抗處理是必然不可少的。具體內容如下：

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   1、線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。

   2、線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環(huán)節(jié)。化學鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

   3、線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

   在線路板制作過程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸的問題，一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家，在PCB線路板制作過程要一定要注意這幾個要點，合理規(guī)劃設計。

PCBA可制造性設計概述

PCBA的可制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質量”目標的達成，不僅 取決于設計，也取決于制...PCBA的可制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質量”目標的達成，不僅 取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協調與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設計。認識這一點非常重要，是做好PCBA可制造性設計的基礎。 只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設計。

在大多數的SMT討論中，談到可制造性設計，基本上就是光學定位符 號設計、傳送邊設計、組裝方式設計、間距設計、焊盤設計等等，這些都是 一些設計“要素”，但核心是如何將這些要素“協調與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點，即使所有的設計都符合要求，也不會收到預期的效果。

根據以上的認識，靖邦小編畫了一個圖，企圖闡明PCBA設計的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設計的步驟，實線箭頭表示兩設計因素的主從關 系或決定關系，而虛線箭頭則表示可制造性設計對質量的影響。

在PCBA的可制造性設計中，一般先根據硬件設計材料明細表（BOM ) 的元器件數量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設計；然后，根 據每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局；最后根據封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網厚度與開窗圖形設計。

從上圖可以看到以下幾點。

1. 封裝是可制造性設計的依據和出發(fā)點

從上圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據與出發(fā)點。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網開窗，都是圍繞著封裝來進 行的，它是聯系設計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網三者是相互關聯和影響的，焊盤與引腳結構決定了焊點的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量，在進行焊 盤設計時必須聯想到鋼網的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網匹配設計的焊膏熔融結果，由此可以看到下圖(a)比（b)設計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時容易產生橋連。

4.可制造性設計與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設計為高質量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質量管理課程中提到“設計決定質量”的理由之一。

這些觀點或邏輯關系是可制造性設計內在聯系的體現，在可制造性設計時必須記住這些觀點，以便以“一體化”的思想進行可制造性的設計。

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