快板pcbsmt加工smt加工廠 深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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最大尺寸 610mm X 1100mm
最小線寬 0.10mm
產(chǎn)品編號 7018225
商品介紹




PCBA如何包裝出貨?

          

 我司做好了pcba,在進(jìn)行出貨之前,都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝,為的是防止在長途運(yùn)輸?shù)倪^程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件,確保PCBA最終交付給客戶是完好的。

下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖:


1.現(xiàn)場與客戶確認(rèn)PCBA

2.pcba防靜電棉袋包裝

3.pcba整箱包裝,根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.



PCBA加工,片式電容組裝工藝要點(diǎn)特征


(1)布局時(shí),盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。

(2)對1206以上式電容,嚴(yán)禁采用局部焊接工藝(噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接)。

(3)如果螺釘分離邊附近(5㎜內(nèi))有尺寸大于0603的片式電容,嚴(yán)禁采用手工分板。

(4)如果螺釘附近有0603以上片式電容,嚴(yán)禁無支撐安裝螺釘操作。

(5)對于PCB上有0603以上片式電容,尺寸大、上面元器件比較重的板,嚴(yán)禁單手拿。

(6)如果PCB上裝1206以上片式電容,嚴(yán)禁高低溫循環(huán)篩選。

(7)貼放時(shí)的沖擊力不要過大。

2.典型失效特征.

1)機(jī)械應(yīng)力作用下的裂紋特征

 機(jī)械應(yīng)力造成的開裂,特征非常典型,一般位于焊點(diǎn)下、沿圖所示的45°角度開裂。這種開裂,一般外觀看不出來,難以發(fā)現(xiàn)。

2)熱應(yīng)力作用下的裂紋特征

  陶瓷片式電容,如果內(nèi)部有空洞,很容易出現(xiàn)漏電。漏電會引起溫升,而溫升又會加劇漏電。在反復(fù)循環(huán)過程作用下,會引發(fā)熱爆,形成樹枝狀開裂,如圖所示。這種爆裂是由熱應(yīng)力導(dǎo)致的,所以我們把它歸為熱應(yīng)力開裂。


PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接

在PCBA加工中,波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程,在這篇文章中,靖邦科技將會為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析,希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料),經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰,使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來講,就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì),如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo),施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積。

一般而言,加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度,但是,對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度,而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式,存在“遮蔽效應(yīng)”,容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”,指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局,以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動,焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點(diǎn),因此,一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助,一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接的相關(guān)內(nèi)容就到這里,如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關(guān)知識歡通過首頁聯(lián)系方式迎聯(lián)系咨詢靖邦科技!


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