企業(yè)如何應(yīng)對pcb材料漲價的挑戰(zhàn)？

  

     對pcb行業(yè)來說，2018年前面幾個月份經(jīng)歷了前期的市場“淡季”，如何在剩下的兩個月中搶占先機，成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價的消息，8月份也開始跟著上調(diào)價格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價。  

      近兩年，國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價貴，銅箔近兩年價格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價通知。

      PCB原材料漲價，這不是一次， 相信未來還會有很多。 如何應(yīng)對?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質(zhì)實力及發(fā)展前景，與供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購端穩(wěn)定;二是對產(chǎn)品進行技術(shù)升級創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力和議價能力;三是引人精益生產(chǎn)管理，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動全身，漲價對于整個產(chǎn)業(yè)鏈來說，都是一件相當難受的事。銅箔的短缺只是一個階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟環(huán)境下，市場會迅速反應(yīng)，供需失衡的短板也會很快補上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹慎對待，低潮時不輕易降價，市況好時也不輕言漲價。當然，局部的動蕩是不可避免的，不具備核心競爭力的企業(yè)也將在這輪動蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個行業(yè)的強盛和可持續(xù)發(fā)展。

?PCBA廠家常見QFN焊接問題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。

   2.工藝特點

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠家QFN的焊端為一個平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對應(yīng)的焊盤構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴展面積（X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴展現(xiàn)象的X-射線圖。

   2）熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結(jié)構(gòu)有一個共同點，就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點，熱沉焊盤焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過調(diào)整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。

  這點非常重要，我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落，造成QFN周邊信號焊縫的過度擴展而橋連。

  3）熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞

  熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu)，焊劑時焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點

   QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對QFN的工藝要求進行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問題。

PCBA組裝可靠性設(shè)計

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計不當，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計時應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設(shè)計，或采用適當?shù)拇胧┮?guī)避。

(1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

(2)對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力大，容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點建議，主要是從設(shè)計方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計不應(yīng)僅局限于元件的布局改進，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加人員的培訓，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。

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