pcb快板廠商smt貼片smt加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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企業(yè)如何應(yīng)對(duì)pcb材料漲價(jià)的挑戰(zhàn)?
對(duì)pcb行業(yè)來說,2018年前面幾個(gè)月份經(jīng)歷了前期的市場(chǎng)“淡季”,如何在剩下的兩個(gè)月中搶占先機(jī),成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開始上游市場(chǎng)就傳來了原材料(覆銅板pcb)要漲價(jià)的消息,8月份也開始跟著上調(diào)價(jià)格,截止到目前為止?jié)q幅5%-10%,造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價(jià)。
近兩年,國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆,引發(fā)了原材料銅箔的短缺,物稀價(jià)貴,銅箔近兩年價(jià)格開始水漲船高,接著,以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價(jià)聲起,情況還愈來愈烈,至今12月份板材的價(jià)格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價(jià)通知。
PCB原材料漲價(jià),這不是一次, 相信未來還會(huì)有很多。 如何應(yīng)對(duì)?不外乎有三條路:一是資源獲取,以優(yōu)質(zhì)實(shí)力及發(fā)展前景,與供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購端穩(wěn)定;二是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新,提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力;三是引人精益生產(chǎn)管理,優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系,降低成本提升效率和效益。
是的,如今實(shí)業(yè)艱難,我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動(dòng)全身,漲價(jià)對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來說,都是一件相當(dāng)難受的事。銅箔的短缺只是一個(gè)階段性的供需狀況,何況在目前的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,市場(chǎng)會(huì)迅速反應(yīng),供需失衡的短板也會(huì)很快補(bǔ)上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹(jǐn)慎對(duì)待,低潮時(shí)不輕易降價(jià),市況好時(shí)也不輕言漲價(jià)。當(dāng)然,局部的動(dòng)蕩是不可避免的,不具備核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)也將在這輪動(dòng)蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵(lì)和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此,才能彰顯一個(gè)行業(yè)的強(qiáng)盛和可持續(xù)發(fā)展。
再流焊接概念,權(quán)威PCBA加工名企業(yè)為您淺析
在PCBA加工過程中,再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝,在下面的文章中,靖邦科技將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點(diǎn)三個(gè)維度,為您淺析再流焊接,希望對(duì)您有所幫。
再流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。
1.工藝流程
再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接,見下圖
2.工藝特點(diǎn)
(1)焊點(diǎn)大小可控。可以通過焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求,如焊縫的厚度。
(2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。
(3)再流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。對(duì)于雙面板,見下圖,布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來。
(4)再流焊接時(shí),元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對(duì)稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位,見下圖。
一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。
(5)焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體,而焊縫的形狀則為所示的形貌。
以上就是靖邦對(duì)PCBA加工中再流焊接概念的解讀,如果您希望獲取更多相關(guān)訊息,可以聯(lián)系咨詢靖邦科技,我們將利用多年SMT,PCBA技術(shù)給您分析解讀一切相關(guān)疑惑。
PCBA加工,可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系是什么?
這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識(shí),下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識(shí),下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。
(1)PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平,它對(duì)焊接良率的影響是性的,較難通過現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。
(2)可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理,
可能就需要額外的試制時(shí)間和工裝,如果還不能解決,就必須通過返修來完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。
下面以一個(gè)0.4mmQFP的例子予以說明。
0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝,但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊,見圖2-4。
0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連,是由于引線之間的間隔比較小,一般只有0.15~ 0.20mm,它對(duì)焊膏量的變動(dòng)比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連,因此,通常采取的改進(jìn)舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度,但這樣做的結(jié)果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個(gè)比較大的焊膏量工藝窗口,那么就可以有效地提高焊接的良率。
從工藝設(shè)計(jì)角度考慮,需要解決兩個(gè)問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對(duì)橋連的影響。如果能夠解決這兩個(gè)問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。
下面介紹一下0.4mmQFP的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理,見圖2-5和,圖2-6。
從圖2-5可以看到,熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面,焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對(duì)鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會(huì)增加焊膏的量。
了解了這兩點(diǎn),就可以進(jìn)行0.4mmQFP的工藝設(shè)計(jì),具體講就是通過對(duì)焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計(jì),有效控制焊膏量的波動(dòng)并降低焊膏量對(duì)橋連的敏感度。
如果把焊盤設(shè)計(jì)得比較寬一點(diǎn),鋼網(wǎng)開窗設(shè)計(jì)窄點(diǎn),去掉焊盤之間的阻焊,見圖2-7,那么,就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對(duì)焊膏印刷厚度的影響),可以適應(yīng)焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤窄的鋼網(wǎng)開窗),從而實(shí)現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標(biāo)。實(shí)踐證明,這樣的設(shè)計(jì)完全可以解決。
0.4mmQFP的橋連問題。
當(dāng)然,圖2-7所示設(shè)計(jì)只是一種思路,還可以根據(jù)PCB廠的能力進(jìn)行其它的設(shè)計(jì),圖2-8為兩個(gè)案例,都是比較好的設(shè)計(jì)。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設(shè)計(jì),采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)建立在PCB廠工藝能力上,要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設(shè)計(jì),采用了引腳根部窄焊盤的設(shè)計(jì)。
通過以上案例,說明要重視工藝設(shè)計(jì),賦予工藝設(shè)計(jì)與硬件設(shè)計(jì)同樣的地位,所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。