PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；

b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

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手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機(jī)PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

  1、工藝特點(diǎn)

   隨著人們對手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求，留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點(diǎn)

   批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

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