PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時(shí)也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA一條龍的缺點(diǎn)時(shí)間

1、生產(chǎn)流程過于集中，主動(dòng)權(quán)在生產(chǎn)商一方，議價(jià)、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便，但成本仍然很大，不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶。

2、一條龍生產(chǎn)流程化、標(biāo)準(zhǔn)化過于僵硬，不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

3、各個(gè)由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實(shí)施，公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低，不利于本公司的技術(shù)沉淀和團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)。

4、所有雞蛋放在一個(gè)籃子里，生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細(xì)微的失誤，都可能造成交期延誤，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題。

5、不能更好的了解各流程所對應(yīng)的市場行情，對供應(yīng)商依賴性過高，風(fēng)險(xiǎn)過高，以后更換供應(yīng)商無異于從頭再來。

6、費(fèi)用較高，一條龍?jiān)靸r(jià)包括物料費(fèi)、人工費(fèi)、倉儲費(fèi)、包裝費(fèi)、檢測費(fèi)、維修費(fèi)等，另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂，大部分企業(yè)缺乏誠信。由于材料價(jià)格、種類繁雜，客戶了解甚少，一旦制造商虛報(bào)價(jià)格，或與物料商聯(lián)手欺騙客戶，很難識別。

7、就目前的行情來看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素，大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒有定型號，替代料價(jià)格相差太大，以次充好、利潤被制造商拿走，整體品質(zhì)下降。

8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊，一旦出現(xiàn)問題，個(gè)別制造商只手遮天、掩蓋問題點(diǎn)，不配合、不協(xié)助調(diào)查問題原委、實(shí)施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責(zé)任給其他元器件供應(yīng)商，客戶耗時(shí)耗力

9、預(yù)付款比例高，增加公司的支出，對于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn)，和風(fēng)險(xiǎn)管控。

10、部分制造商低價(jià)攬單，生產(chǎn)途中增加合同中未明確標(biāo)識的檢驗(yàn)設(shè)備、治具、和單項(xiàng)收費(fèi)，但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié)，額外增加成本。

當(dāng)然，PCBA一條龍有缺點(diǎn)，肯定也有優(yōu)點(diǎn)的，PCBA一條龍的優(yōu)點(diǎn)我們之前的文章已經(jīng)談過了，靖邦2019年將實(shí)現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù)，希望能在時(shí)間和價(jià)格成本上幫助您。

PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)是什么樣的？

在下文中，靖邦技術(shù)將對PCBA組裝流程設(shè)計(jì)做一個(gè)基本的說明介紹，希望對同樣關(guān)注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計(jì)。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計(jì)稱為裝配類型設(shè)計(jì)(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設(shè)計(jì)，二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計(jì)。

事實(shí)上，在做EDA設(shè)計(jì)時(shí)，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計(jì)，其核心是“組裝流程設(shè)計(jì)”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設(shè)計(jì)要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設(shè)計(jì)。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計(jì)。

對應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計(jì)。

a.底面。點(diǎn)紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計(jì)。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計(jì)。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時(shí)不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)的基本概述，PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務(wù)。