PCBA加工的線(xiàn)路板為什么要阻抗處理？

   PCBA加工的線(xiàn)路板為什么要阻抗處理？因?yàn)槿绻ＷC線(xiàn)路板電氣性能的可靠性，就需要控制好線(xiàn)路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線(xiàn)路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況，主要的對(duì)交流電起著比較阻礙的作用，在線(xiàn)路板的生產(chǎn)的過(guò)程中，阻抗處理是必然不可少的。具體內(nèi)容如下：

   PCBA加工的線(xiàn)路板為什么要阻抗處理？

   1、線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線(xiàn)路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。

   2、線(xiàn)路板的鍍錫是整個(gè)線(xiàn)路板制作中容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

   3、線(xiàn)路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線(xiàn)路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線(xiàn)寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線(xiàn)路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

   在線(xiàn)路板制作過(guò)程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號(hào)傳輸?shù)膯?wèn)題，一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線(xiàn)路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家，在PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程要一定要注意這幾個(gè)要點(diǎn)，合理規(guī)劃設(shè)計(jì)。

PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？

    PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .今天靖邦PCBA加工為大家分享PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？

   PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？

   1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫，則在PCBA加工時(shí)容易產(chǎn)生錫珠；

   2.質(zhì)量方針為：品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶(hù)需要的質(zhì)量；所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷；

   3.錫膏的成份包括：金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟(jì)﹑活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔點(diǎn)為183℃；

   4. 機(jī)器文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

   5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

   6. 絲印為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485；

   PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？希望本文可以幫助到有需要的朋友們，如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話(huà)，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

PCBA加工相關(guān)知識(shí)之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會(huì)為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對(duì)您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤(pán)的設(shè)計(jì)、孔與引線(xiàn)的安裝間隙。換句話(huà)來(lái)講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過(guò)熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過(guò)調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對(duì)于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤(pán)開(kāi)窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿(mǎn)足托盤(pán)小開(kāi)窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤(pán)/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長(zhǎng)方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤(rùn)濕。

(4)波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動(dòng)，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過(guò)程。焊錫波總是從脫離方向離開(kāi)焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對(duì)于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤(pán)就可以有效地解決。

PCBA加工相關(guān)知識(shí)之波峰焊接的相關(guān)內(nèi)容就到這里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關(guān)知識(shí)歡通過(guò)首頁(yè)聯(lián)系方式迎聯(lián)系咨詢(xún)靖邦科技！