更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做！

我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設(shè)備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?

同時(shí)，我們?yōu)榭蛻糈A得了一個(gè)重要的市場(chǎng)。我們擁有豐富的設(shè)備(pcb)制造經(jīng)驗(yàn)，5000平方米無(wú)塵防靜電車間，電子產(chǎn)品安全可靠。

此款PCB電路板大約尺寸：550*650mm，主要用于大型設(shè)備某一產(chǎn)品上，目前還是光板pcb。沒(méi)有組裝元器件，期待成品PCBA的震撼。

靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢(shì)：

1. 主要供應(yīng):2-20層，快速制作pcba樣品，低到大體積pcb, FR材料pcb，高頻，高銅pcb，單/雙Alu pcb, FPC，撓剛性板，3/3 mil軌跡及間距等。

2. 一站式服務(wù):從詢價(jià)到售后服務(wù)，我們的員工始終為您服務(wù)。無(wú)論何時(shí)你需要我們，我們都會(huì)在這里。

3.公司擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，所有板材均采用100%ET、AOI檢測(cè)及IPC二級(jí)、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

4. 專業(yè)團(tuán)隊(duì)工作效率高，實(shí)力強(qiáng):不同語(yǔ)言銷售及工程師，具有豐富的海外銷售經(jīng)驗(yàn)。

5. 關(guān)于價(jià)格:我們可以為我們的新客戶提供2層40美元，4層100美元，6層180美元，8層樣品200美元。

6. 快速PCBA服務(wù)對(duì)我們來(lái)說(shuō)也沒(méi)有問(wèn)題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板，4層板，6層板。

7. 公司通過(guò)了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。

8. 運(yùn)輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時(shí)間:2天到美國(guó)和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶，所以我們可以從他們那里獲得有競(jìng)爭(zhēng)力的運(yùn)費(fèi)。

PCBA行業(yè)中術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫(xiě),中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書(shū)中有時(shí)也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫(xiě),中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫(xiě),中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(pán)(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤(pán)。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡(jiǎn)稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤(pán)上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤(pán)上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無(wú)IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無(wú)鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒(méi)有形成完全的電連接缺陷。14.開(kāi)焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒(méi)有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書(shū)指焊盤(pán)采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的電子部件，也是電子元件的支撐體，更是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事嗎？靖邦pcba加工專家來(lái)分析：

   pcba加工失效模式分析

   作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~pcba已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，pcba在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。

   外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。

   切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長(zhǎng)，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來(lái)完成。

   熱機(jī)械分析技術(shù)用于程序控溫下，測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測(cè)試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過(guò)馬達(dá)對(duì)試樣施加載荷，當(dāng)試樣發(fā)生形變時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測(cè)到此變化，并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要的，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。如果大家對(duì)于pcba加工失效模式還有其它疑問(wèn)或是不解，歡迎來(lái)電靖邦咨詢。