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主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
深圳市靖邦科技有限公司專(zhuān)注PCBA加工-SMT貼片smt貼片smt加工費(fèi)
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選擇PCBA一條龍的十大好處
很多人不理解PCBA是什么,PCBA就是從PCB,元器件采購(gòu),SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對(duì)小型的科技企業(yè),選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢(qián)上的成本,以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對(duì)您有所幫助。
1、 為客戶減少開(kāi)發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢(qián)成本
2、 減少客戶的倉(cāng)庫(kù)面積使用成本
3、 為客戶減少因訂單小購(gòu)買(mǎi)元器件而無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)的成本
4、 為客戶減少采購(gòu)人員的薪資成本
5、 PCBA問(wèn)題只找一家供應(yīng)商
6、 簡(jiǎn)化客戶的物流安排
7、 提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本
8、 為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本
9、 節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本
10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫(kù)存情況
以上是選擇PCBA的十大好處,那么非PCBA的十大壞處是什么?值得思索。
PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理?
PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理?因?yàn)槿绻WC線路板電氣性能的可靠性,就需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況,主要的對(duì)交流電起著比較阻礙的作用,在線路板的生產(chǎn)的過(guò)程中,阻抗處理是必然不可少的。具體內(nèi)容如下:
PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理?
1、線路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求,能正常運(yùn)行。
2、線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?;瘜W(xué)鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
3、線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同,將會(huì)造成阻抗值得變化,使其信號(hào)失真,導(dǎo)致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
在線路板制作過(guò)程中,考慮到元器件接插以后的電性能和信號(hào)傳輸?shù)膯?wèn)題,一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家,在PCB線路板制作過(guò)程要一定要注意這幾個(gè)要點(diǎn),合理規(guī)劃設(shè)計(jì)。
PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)
組裝可靠性,也稱(chēng)工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng),很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。
BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞,因此,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方,或進(jìn)行加固設(shè)計(jì),或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。
(1)應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形,應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm。
再比如,為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂,應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì),在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
(2)對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。
PCB彎曲時(shí),BGA四角部位的焊點(diǎn)受力大,容易發(fā)生開(kāi)裂或斷裂。因此,對(duì)BGA四角進(jìn)行加固,對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分有效的,應(yīng)采用專(zhuān)門(mén)的膠進(jìn)行加固,也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。
以上兩點(diǎn)建議,主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的,另一方面,應(yīng)改進(jìn)裝配工藝,減少應(yīng)力的產(chǎn)生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn),更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開(kāi)始—采用合適的方法與工具,加人員的培訓(xùn),規(guī)范操作動(dòng)作,只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。
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