
smt生產(chǎn)smt加工smt加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種?
pcba包工包料是PCBA加工的一種類型,也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時,采購常常感覺像是討價還價,而供應商覺得他們又要被!兩邊神經(jīng)都很緊張。
pcba加工管理成本的初衷是:利用管理成本的技術手段,減少浪費,降低成本,提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本,就是要降低各種浪費的成本,降低沒有增值的成本,一方的利益損害不能長久的交易。
一個產(chǎn)品的成本結構,大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設計階段都已經(jīng)確定,隨著產(chǎn)品上市后難以找到價格的降價空間,所以pcba代工代料采購在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中,我們來談談影響pcba代工代料成本因素:
1、PCBA加工材料的通用性
材料的通用性包括兩種類型:
一是該材料在工業(yè)上有一個共同的標準。
二是該材料在材料行業(yè)中沒有通用的標準,需要定制,在這種情況下,如何提高材料的通用性。
在產(chǎn)品規(guī)劃和設計階段,產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關注自己擅長的領域,比如如何更好地實現(xiàn)產(chǎn)品的功能,較少考慮供應鏈的需求,可能無意中使用了非行業(yè)標準件。非行業(yè)標準件是指供應商較少,甚至只有一個供應商,市場供應不足,材料通常沒有處于完全競爭的市場環(huán)境中,采購的供應和成本是一個挑戰(zhàn)。有些人可能會說,當有行業(yè)通用零件時,可以選擇行業(yè)通用零件,但有些需要定制的訂單時該如何解決?當我們遇到?jīng)]有行業(yè)準備部件的項目時,我們可以試著將其轉換為跨公司產(chǎn)品線的內部通用項目。
2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復雜性
產(chǎn)品組合的復雜性,一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量,另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號和顏色,以及許多其他選項。
有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多,其產(chǎn)品組合的復雜性就越高,這意味著它必須準備更多的庫存,甚至為了應對緊急的需求變化,同時增加供應彈性,這通常也意味著更高的成本。為了確保運營效率和價格競爭力,現(xiàn)在越來越多的公司傾向于精簡他們的產(chǎn)品組合。
當然,我們考慮產(chǎn)品組合的復雜性的同事,也要考慮公司的市場定位,一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如,我以前支持業(yè)務部的接縫原則,只要墻上有接縫,就應該貼上。產(chǎn)品線非常復雜,產(chǎn)品組合非常復雜。產(chǎn)品組合的復雜性直接與庫存、供應、成本和廢料相關,高復雜性通常意味著高成本。
3、PCBA加工的規(guī)模
大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配,以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟與盈利能力,小型電子制造廠和分銷中心需要對應和自己規(guī)模匹配的出貨量,如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品,往往由于加班費、運行效率低、機器設備故障和維修等不能盈利,這一點很容易被大家忽視。
因此,在pcba代工代料采購供應商的選擇中,有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應商規(guī)模是否匹配,錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅動因素與企業(yè)的內部和外部都密切相關,當我們評估材料是否是工業(yè)標準的時候,當我們評估產(chǎn)品組合復雜性的時候,當我們評估供應商的規(guī)模時,我們不能簡單地說什么是好或什么是壞,我們必須分析這些成本驅動因素所對應的價值。例如,提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復雜和昂貴,如果企業(yè)的市場地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇,是企業(yè)的核心競爭力,那么這種成本的增加是有價值的。
當我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值,怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點,這才是對PCBA加工采購商的考驗。
PCBA行業(yè)中術語縮寫簡稱
1. ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。
2.頂面與底面:頂面,安裝有數(shù)量較多或較復雜器件的封裝互聯(lián)結構面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對應EDA軟件的頂面,對應焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對的互聯(lián)結構面,對應EDA軟件的Bottom面,對應焊接的第裝配面。
3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導熱孔。
4.鋼網(wǎng)開窗(Stencil Windows) :指鋼網(wǎng)上漏印焊膏的窗孔。
5.塞孔、開小窗與開大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內不露銅、無空洞;開小窗,指阻焊材料僅覆蓋導通孔部分焊盤的阻焊工藝;開大窗,指阻焊材料不覆蓋導通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。
6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。
7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數(shù)。
8, Tg:玻璃相變溫度。
9.無鉛工藝:指采用無鉛焊料的焊接工藝。產(chǎn)品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。
10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無鉛元器件的工藝,大多數(shù)情況下專指有鉛焊膏焊接無鉛BGA的工藝。無鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。
11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。
12.偏斜與移位(skew&Offset):偏斜指元器件相對焊盤的偏轉現(xiàn)象;移位指元器件相對焊盤的位置偏移現(xiàn)象。
13.引腳和焊端(Lead&Termination):引腳一般指插件、貼片元器件的引出線;焊端指無引線貼片元器件的焊接面。
PCB板在線測試設計要求
在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術,在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。 在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術,在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。
通常可進行下列測試:
(I)元器件及網(wǎng)絡連線的開路、短路及其連接故障;
(2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;
(3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);
(4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;
(5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;
(6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。
由于它是通過測試針床進行檢測的,PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。
(1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。
(2)在線測試點指探針測試的接觸部位,主要有三種:
①從電路網(wǎng)絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;
②打開防焊層的過錫通孔;
③通孔插裝器件的焊點。
(3)測試點的設置要求:
①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上,那么不需要設置測試點。
②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡不需要設計測試點。
③除了上述兩種情況外,每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點,在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。
④測試點的密度不超過30個/in的平方。
(4)測試點尺寸要求。
測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm,推薦1.80mm。
(5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。
(6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。
(7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內,測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應大于等于4.00mm,推薦5.00mm。
(8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm,推薦0.38mm。
(9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。
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