PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

    PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .今天靖邦PCBA加工為大家分享PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

   PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

   1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫，則在PCBA加工時容易產(chǎn)生錫珠；

   2.質(zhì)量方針為：品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷；

   3.錫膏的成份包括：金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔點為183℃；

   4. 機器文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

   5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

   6. 絲印為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485；

   PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？希望本文可以幫助到有需要的朋友們，如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話，歡迎來電咨詢。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的電子部件，也是電子元件的支撐體，更是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事嗎？靖邦pcba加工專家來分析：

   pcba加工失效模式分析

   作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~pcba已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，pcba在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。

   外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。

   切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時該方法制樣要求高，制樣耗時也較長，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來完成。

   熱機械分析技術(shù)用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過馬達(dá)對試樣施加載荷，當(dāng)試樣發(fā)生形變時，差動變壓器檢測到此變化，并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度(或時間)的關(guān)系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要的，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。如果大家對于pcba加工失效模式還有其它疑問或是不解，歡迎來電靖邦咨詢。

PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點

(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設(shè)計，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動，焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接的相關(guān)內(nèi)容就到這里，如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關(guān)知識歡通過首頁聯(lián)系方式迎聯(lián)系咨詢靖邦科技！