SMT組裝加工的特點有哪些？

    SMT貼裝工藝的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

    THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

   所謂表面組裝技術(shù)(工藝)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

  表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

  (1)實現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%～70%，甚至可減小90%。重量減輕60%～90%。

  (2)信號傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達(dá)到5.5～20個焊點/cm。，由于連線短、延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設(shè)備超高速運行具有重大的意義。

  (3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

  (4)有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

 (6)SMT技術(shù)簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用形、打彎、剪短，因而使整個生產(chǎn)過程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30%～50%。

   深圳市靖邦電子有限公司專注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、組裝測試一站式服務(wù)16年，公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品是我們不懈的追求。

靖邦的SMT貼片生產(chǎn)流程示意圖

    靖邦核心設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備”國際范“，靖邦品質(zhì)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動SMT生產(chǎn)線，每天300萬點的產(chǎn)能和質(zhì)量控制檢測設(shè)備，經(jīng)過 9道“檢測工序”層層嚴(yán)把關(guān)，高標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、5000平方的無塵生產(chǎn)車間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)，行業(yè)簡稱SMT，一般客戶都會在網(wǎng)站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關(guān)的內(nèi)容，如果需要SMT貼片加工。

   我司專業(yè)從事PCB制造、smt加工超過14年經(jīng)驗，以下的示意圖更加直觀看出SMT整個生產(chǎn)線的過程。

SMT加工工藝問題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因為在進(jìn)入回流焊過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出來而形成的空洞。接下來分析助焊劑為什么會引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點以上的排氣速度是一個關(guān)鍵因素，如果排氣速度較低，產(chǎn)生的空洞的概率就會很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點越低越容易形成空洞，這是因為溶劑揮發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對您有所幫助。