SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個(gè)階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個(gè)過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對(duì)于這個(gè)過程，元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢茫ǔＪ峭ㄟ^一小塊膠水，以便它們?cè)诤附舆^程中不會(huì)移動(dòng)。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動(dòng)或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。

        焊接工藝是整個(gè)PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個(gè)階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設(shè)計(jì)（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

針對(duì)每個(gè)工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對(duì)您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計(jì)，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場(chǎng)合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴(kuò)大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對(duì)元器件（焊點(diǎn)）進(jìn)行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對(duì)您有幫助。

靖邦科技LED屏為什么不能沾洗板水？

      Smt貼片加工廠生產(chǎn)出來的LED屏多多少少都會(huì)有工藝殘留問題，類如我司一款LED屏產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中殘留了些許的松香，正常的電路板殘留松香都會(huì)用洗板水進(jìn)行清潔，但是LED屏卻不能直接用洗板水，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致LED屏報(bào)廢，很多工程說LED屏和背光不要粘到洗板水，用棉簽洗會(huì)粘到嗎？

      棉簽洗小心點(diǎn)是不會(huì)搞到LED屏和背光上面的，如果使用洗板水，水會(huì)滲透到里面的led屏，風(fēng)險(xiǎn)很大，也有人建議嚴(yán)格控制洗板水的量，就沒有問題，但是試驗(yàn)幾片說明不了問題，根本的方法是PCB改進(jìn)設(shè)計(jì)，將PCB透孔封住才能最終解決隱患，很多的產(chǎn)品光用肉眼很多看不出來的，通電才看得出來的。

      我司（smt貼片加工）給出正確的做法，LED屏的焊點(diǎn)要把松香刮掉的，只能用棉簽沾洗板水清洗的，要洗板員清潔時(shí)，一定要嚴(yán)格按照工藝指導(dǎo)書去作業(yè)，避免造成過大的損失。