SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時(shí)方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動(dòng)化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時(shí)間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時(shí)間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更小；要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對(duì)大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和對(duì)人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點(diǎn)是對(duì)人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，并且對(duì)助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤的工作臺(tái)，可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺(tái)的X-Y-Z軸均可微調(diào)，以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進(jìn)和取出方式有兩種：一種是將整個(gè)刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起，將PCB拉進(jìn)或取出，采用這種方式時(shí)，PCB的定位精度不高；另一種是刀機(jī)構(gòu)及模板不動(dòng)，PCB“平進(jìn)平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不，采用視覺系統(tǒng)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位，并進(jìn)行校正。這樣可以使裝調(diào)時(shí)間少而精度高，同時(shí)還能對(duì)PCB焊盤圖形的位置進(jìn)行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn)，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機(jī)定位方式會(huì)有所不同。如圖是某款全自動(dòng)印刷機(jī)的定位系統(tǒng)示意圖，CCD攝像機(jī)處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動(dòng)尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記（Mark），通過Mark點(diǎn)的位置對(duì)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)模板與PCB的定位。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因，BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。