SMT表貼繼電器和表貼開關

      許多SMT開關和繼電器還是插裝設計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產品設計主要受物理條件的限制，如開關調節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉變的主要動機，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質的高質量產品是當務之急。

集成PCB電路安裝與SMT焊接時的注意事項

       根據(jù)SMT電子產品生產的性質、生產pcba批量、設備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時需注意事項有哪些？下面靖邦技術人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進行固定。

       集成電路內部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領外，還需要特別注意以下幾點。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對CMOS電路焊前不要拿掉事先設置好的短路線。

 （3）焊接時間盡可能短，一般不超過3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時不會碰到相鄰端點。

（7）引腳的安全焊接順序為地端—輸出端—電源端—輸入端。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀IMC斷裂。

(5 )機械應力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。