深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-南山smt貼片加工smd加工貼片smt
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哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷?
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說,也是一種...
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說,也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因,電路板在使用中安全是重要的,特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點(diǎn)。
首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。
以下幾點(diǎn),導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因:
1.很多密腳的元器件(元器件的引腳8-20以上),在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯誤位置,導(dǎo)致電路板缺陷。
2.多重電路層,電路板的層數(shù)多,復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù),不按生產(chǎn)規(guī)范操作。
3. 手工焊接元器件,不專業(yè)操作,導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿,影響電路板的運(yùn)行。
4.沒有做好完善的防靜電措施,導(dǎo)致電路板壽命減半。
盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題,但就是有那么幾種設(shè)計和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。
所以在設(shè)計中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題,避免不必要的情況發(fā)生。
如何提高SMT貼片加工的直通率?
為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造,通常,我們聽到就是改善制造性的設(shè)計(DFM),但是要真正提高smt貼片加工的直通率,還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段:
(1) 優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計
(2) 選用合適類型的焊膏
(3) 優(yōu)化印刷過程的操作手法
(4) 優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線
(5) 采用工裝,改進(jìn)工藝方法。
針對每個工藝產(chǎn)生的缺陷,我司給出以下的解決思路,希望對您有所幫助。
產(chǎn)生橋連主要原因:焊膏多
解決思路:(1)減少焊膏量;(2)“大焊盤窄開窗”設(shè)計,引導(dǎo)焊錫鋪展,特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合
產(chǎn)生開焊主要原因:引腳底面與焊盤間隙大
解決思路:(1)增加鋼網(wǎng)厚度;(2)擴(kuò)大焊盤尺寸
產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因:操作應(yīng)力
解決思路:(1)使用工裝,減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力;(2)對元器件(焊點(diǎn))進(jìn)行加固。
產(chǎn)生錫珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周圍,如片式元器件、QFN等。
解決思路:(1)內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗,避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外;(2)取消焊盤周圍阻焊,預(yù)留多余焊錫待的空間。
以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路,希望對您有幫助。
SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況?
電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊,一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因,BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:
( 1 )焊盤無潤濕示。
(2 )球窩。
(3 )冷焊。
(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。
(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。
(6 )黑盤斷裂。
( 7 )縮錫斷裂。
(8)重熔型斷裂。
( 9 )阻焊膜型斷裂。
( 10 )界面空洞斷裂,包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。