SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過(guò)程中不掉片，又能在維修時(shí)方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過(guò)程一般都是高速自動(dòng)化過(guò)程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時(shí)間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來(lái)有更短的固化時(shí)間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更小；要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對(duì)大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和對(duì)人體健康的日益重視，無(wú)害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無(wú)鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無(wú)鉛焊錫所代替。無(wú)鉛焊錫的特點(diǎn)是對(duì)人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，并且對(duì)助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過(guò)焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死漏板上的孔 眼，而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。

最簡(jiǎn)便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無(wú)殘缺現(xiàn)象，若無(wú)上述異?，F(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識(shí)的層次，那么稱不上合格。生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要的是掌握基本工程知識(shí)的人。對(duì)裝聯(lián)工藝而言，工程知識(shí)包括工藝窗口，基準(zhǔn)工藝參數(shù)與基本工藝方法，如鋼網(wǎng)開窗，對(duì)某一特定的封裝，采用多厚的鋼網(wǎng)、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應(yīng)用知識(shí)，一般都是基于SMT生產(chǎn)線上實(shí)驗(yàn)或經(jīng)驗(yàn)獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問(wèn)題、產(chǎn)生原因,那么就不能有效地預(yù)防。道理很簡(jiǎn)單,沒(méi)有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機(jī)理與處置對(duì)策，最根本的途徑是在實(shí)踐中運(yùn)用所學(xué)的理論知識(shí)、分析問(wèn)題、解決問(wèn)題，把理論知識(shí)轉(zhuǎn)化為處理問(wèn)題的能力。工藝是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的學(xué)問(wèn),靠經(jīng)驗(yàn)的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經(jīng)驗(yàn)就豐富了。在smt貼片加工實(shí)踐中，我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來(lái)，但在碰到由芯吸引起的問(wèn)題時(shí)往往不會(huì)想到芯吸，這是因?yàn)闆](méi)有把理論知識(shí)轉(zhuǎn)化為處理問(wèn)題的能力。日本電子產(chǎn)品以質(zhì)量著稱于世，一條重要的經(jīng)驗(yàn)就是“學(xué)習(xí)故障，消除預(yù)期故障"。從實(shí)踐中汲取經(jīng)驗(yàn)，把經(jīng)驗(yàn)再用于指導(dǎo)實(shí)踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實(shí)踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問(wèn)，請(qǐng)反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net