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深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-smt-加工
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SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
隨著B(niǎo)GA、CSP和0201元器件的大量使用,特別是無(wú)鉛焊料的使用,人們?cè)絹?lái)越感覺(jué)到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。
再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng),就像一臺(tái)攝像機(jī)一樣,可以24h對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄,對(duì)過(guò)程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤,并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持,在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問(wèn)題,并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。
對(duì)于同一產(chǎn)品只需測(cè)一次溫度曲線,作為基準(zhǔn)曲線,監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)通過(guò)軌道兩側(cè)溫度探測(cè)管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化,從而推測(cè)出PCB上每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度,以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn),為制程中的每一塊PCB推測(cè)出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留,當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí),可以通過(guò)輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線,并以此查出爐溫是否異常,一目了然。
SMT組裝加工的特點(diǎn)有哪些?
SMT貼裝工藝的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。
THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn),建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接,元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法,由于元器件有引線,當(dāng)電路密集到一定程度以后,就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí),引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。
所謂表面組裝技術(shù)(工藝),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT印制電路板上,通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。
表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比,具有以下優(yōu)越性:
(1)實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件,其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多,一般可減小60%~70%,甚至可減小90%。重量減輕60%~90%。
(2)信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高,在電路板上雙面貼裝時(shí),組裝密度可以達(dá)到5.5~20個(gè)焊點(diǎn)/cm。,由于連線短、延遲小,可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí),更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。
(3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線,自然減小了電路的分布參數(shù),降低了射頻干擾。
(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn),提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性,使SMT的自動(dòng)化程度很高,從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少,提高了可靠性。
(5)材料成本低?,F(xiàn)在,除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種,絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類(lèi)型、同樣功能的iFHT元器件,隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷(xiāo)售價(jià)格比THT元器件更低。
(6)SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí),元器件的引線不用形、打彎、剪短,因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短,生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式,一般可使生產(chǎn)總成本降低30%~50%。
深圳市靖邦電子有限公司專(zhuān)注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、組裝測(cè)試一站式服務(wù)16年,公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及完善的售后服務(wù)體系,為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品是我們不懈的追求。
為什么smt加工過(guò)爐后會(huì)變色?
研究發(fā)現(xiàn),氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過(guò)爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松,高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過(guò)這些粗糙、疏松的區(qū)域,形成的區(qū)域,形成較厚的SnO2膜。
制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度,一般沉錫越厚,結(jié)晶越粗糙,再流焊接后越容易變色。
以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過(guò)回流焊時(shí)變色的原因分析。
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