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smt來料加工廠smt貼片SMT貼片-深圳靖邦科技公司SMT貼片加工
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深圳市靖邦科技有限公司
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廣東省深圳市
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SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知
SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。
為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求,那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)?
(1)良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量;對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性;對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低,以保證既能在焊接過程中不掉片,又能在維修時(shí)方便地脫片等。
(2)能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動(dòng)化過程,工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時(shí)間,在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右,而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內(nèi),進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時(shí)間。
(3)能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì);要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好,塌落度更?。灰髧?yán)格控制焊劑中的固體含量和活性,以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。
(4)能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對(duì)大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì),如含有氯氟烴(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著人類環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和對(duì)人體健康的日益重視,無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)
目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種,有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點(diǎn)是對(duì)人的生活環(huán)境減少了鉛的危害,具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),并且對(duì)助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。
SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特別是無鉛焊料的使用,人們?cè)絹碓礁杏X到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。
再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng),就像一臺(tái)攝像機(jī)一樣,可以24h對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄,對(duì)過程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤,并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持,在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題,并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。
對(duì)于同一產(chǎn)品只需測(cè)一次溫度曲線,作為基準(zhǔn)曲線,監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)通過軌道兩側(cè)溫度探測(cè)管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化,從而推測(cè)出PCB上每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度,以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn),為制程中的每一塊PCB推測(cè)出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留,當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí),可以通過輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線,并以此查出爐溫是否異常,一目了然。
集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。
集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多,在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí),需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同,為了使集成電路能更加良好地散熱,在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座,通過集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外,還需要特別注意以下幾點(diǎn)。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
(3)焊接時(shí)間盡可能短,一般不超過3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺(tái)做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。
(7)引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?
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