設計的改型，一般建立在工程人員的大量實踐經(jīng)驗和計算前提下，軟件的“設計洞察圖解”通過對模型顯示的控制來提示工程人員進行設計變更。圖形中可以看到，透明的區(qū)域為軟件判斷的在保證強度情況下，可以適當去除材料的區(qū)域。

對指1定區(qū)域進行材料去除后，模型整體的應力基本保持不變。（考慮實際加工制造因素可以采用不同的輪廓進行材料去除）

SOLIDWORKS FLOW SIMULATION 和電子冷卻模塊

電子工程流程中同樣重要的一個方面就是最1大程1度提高最終產(chǎn)品性能的能力。用戶可以使用 SOLIDWORKS Flow Simulation 及其包含的智能模型集，對 PCB 和其他電子元件執(zhí)行散熱分析，進而實現(xiàn)這一目標。生成的數(shù)據(jù)可用于確保所有部件的最1佳性能。同樣，電子冷卻模塊具有自己的一組智能模型，可支持快速、準確地構(gòu)建廣泛的電子冷卻應用。

此時，需要我們對圓孔進行參數(shù)設定，包括輸入深度和直徑，以配合粉色零件上的圓孔，然后生成之后，再通過圓孔草圖添加尺寸來固定到正確位置。

這樣，我們需要使用【鏡像裝配體特征】，直接實現(xiàn)直孔鏡像。單擊裝配體特征 （CommandManager 上的裝配體選項卡），然后單擊鏡像或者單擊插入 > 裝配體特征 > 鏡像。

選擇相應的面，如果沒有中心基準面，需要使用參考幾何體，生成一個中心基準面。