如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設計（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網設計

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進工藝方法。

針對每個工藝產生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對您有所幫助。

產生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設計，引導焊錫鋪展，特別適合鋼網開窗無法再減小的場合

產生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網厚度；（2）擴大焊盤尺寸

產生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應力；（2）對元器件（焊點）進行加固。

產生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內縮鋼網開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對您有幫助。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結晶的致密性有關。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結晶致密性的關鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識的層次，那么稱不上合格。生產現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯(lián)工藝而言，工程知識包括工藝窗口，基準工藝參數(shù)與基本工藝方法，如鋼網開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應用知識，一般都是基于SMT生產線上實驗或經驗獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產生原因,那么就不能有效地預防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產生機理與處置對策，最根本的途徑是在實踐中運用所學的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學問,靠經驗的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經驗就豐富了。在smt貼片加工實踐中，我們經常會碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸，這是因為沒有把理論知識轉化為處理問題的能力。日本電子產品以質量著稱于世，一條重要的經驗就是“學習故障，消除預期故障"。從實踐中汲取經驗，把經驗再用于指導實踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net