深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-手機smt貼片加工pcb加工加工pcb
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深圳市靖邦科技有限公司
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程
1、 首先我們會接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計圖進行審核資料,然后報價。
2、 采購部進行物料采購,根據(jù)客戶提供bom表一一對應(yīng),采購元器件;客戶自備料的請把物料送到生產(chǎn)商。
3、 倉庫領(lǐng)物料,清點物料數(shù)量清單,IQC檢驗物料的質(zhì)量問題。
4、 訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備,物料進行烘烤工藝,避免元器件受潮影響功能。
5、 錫膏印刷。
6、 SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測,確保每個焊點都填滿錫膏。
7、 SMT貼片(pcb組裝)元器件的貼裝工藝。
8、 在線AOI檢測,檢測元器件是否有錯漏反。
9、 回流焊接,進行焊接固定。
10、離線AOI檢測,對所有的錫膏和貼裝工藝檢測,確保焊接質(zhì)量。
11、 DIP插件(雙面PCB和單面PCB)要選擇合適的工藝,有部分可以機焊,有部分只能手工焊接。
12、清洗電路板殘留物。
13、QC檢測
14、出貨前電路板的功能和性能檢測
15、電路板包裝
16、安排物料發(fā)送貨物,出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗報告。
17、客戶驗收
18、收貨后15天內(nèi),客戶無書面質(zhì)量異議,則視為質(zhì)量合格。
19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。
20、訂單完結(jié)。
SMT加工焊接工藝
將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是,有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計規(guī)則,并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是:
波峰焊: 這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形,焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程,元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢?,通常是通過一小塊膠水,以便它們在焊接過程中不會移動。
回流焊: 這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中,電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前,只要電路板沒有晃動或敲擊,就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器,焊料熔化,以提供良好的導(dǎo)電性和機械強度。
焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量,并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。
因此,電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練,以滿足SMD和所用工藝的需要。
最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些?
作為smt加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)如下:
(1) QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。
(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(5)長的精細(xì)間距表貼連接器:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。
(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。
常見問題產(chǎn)生的主要原因有:
(1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。
(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。
(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進松香,主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細(xì)作用所致。