SMT設(shè)備再流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機一樣，可以24h對再流焊爐進行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產(chǎn)品進行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線，作為基準曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準曲線為標準，為制程中的每一塊PCB推測出一個準確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當懷疑某時刻的SMA焊接質(zhì)量時，可以通過輸入加工時間調(diào)出當時的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

先進的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)

1、工藝設(shè)備達不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求，會造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格

2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備？

1、瑞士進口SMT設(shè)備

2、回流焊  美國偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級設(shè)備：瑞典進口MY500錫膏噴印機，能實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時。（200萬一臺瑞典進口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運行情況下，能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合

個性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動印刷機

5、X-RAY光，檢測肉眼無法檢測的焊接

總結(jié):

靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進生產(chǎn)測試設(shè)備，提升生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。通過與日本、德國等發(fā)達國家的客戶合作，采用了工藝技術(shù)及先進的管理手段，從他們高標準的嚴格要求中工藝水平不斷改進。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)，現(xiàn)已成功申請：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法

2 實用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測量電容

3 實用新型 CN206183262U  集成式ECG測量帶

4 實用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實驗裝置

5 實用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)

6 實用新型 CN206057106U  PCB板的擺動沖擊實驗裝置

7 實用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程，元件需要保持在適當?shù)奈恢?，通常是通過一小塊膠水，以便它們在焊接過程中不會移動。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導(dǎo)電性和機械強度。

        焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。