smt貼片加工小批量smt貼片smt 貼片 深圳靖邦科技公司SMT貼片加工
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聯(lián)系方式
層數(shù) 2-48
阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨
表面處理類型 熱風(fēng)整平
報價方式 按實際訂單報價為準(zhǔn)
產(chǎn)品編號 6650972
商品介紹




SMT加工廠設(shè)計接插件的四大關(guān)鍵要素


一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐,插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多,一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi),提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。

設(shè)計接插件的關(guān)鍵要素有四個:引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

(1)引線結(jié)構(gòu)。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然,柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù),而且對插入應(yīng)力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結(jié)構(gòu)是把引線彎在元器件本體下面,這樣的連接點很難進行目測,目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結(jié)構(gòu)。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點較低,不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫?zé)崴懿牧鲜沁m用的,但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。

(3)機械支撐。除少數(shù)情況外,接插件不應(yīng)僅靠焊接作為的機械支撐方式,而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。


(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度,接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性??珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)問題,而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性,而其他的涂敷效果都差不多。

目前,市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關(guān)鍵要素知識。


SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些?

     帶雙面真空吸盤的工作臺,可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào),以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進和取出方式有兩種:一種是將整個刀機構(gòu)連同模板抬起,將PCB拉進或取出,采用這種方式時,PCB的定位精度不高;另一種是刀機構(gòu)及模板不動,PCB“平進平出”,使模板與PCB垂直分離,這種方式的定位精度高,印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不,采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位,并進行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高,同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn),即告知操作者。

     不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖,CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后,攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記(Mark),通過Mark點的位置對準(zhǔn)實現(xiàn)模板與PCB的定位。


smt貼片加工為什么需要進行散熱設(shè)計?


      高溫會影響電子產(chǎn)品的絕緣性,元器件的損壞,smt貼片材料的老化,電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當(dāng)溫度升高時,電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命,并會影響變壓器的性能。通常,電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導(dǎo)致焊料合金的變化--- IMC變厚,焊料變脆,機械強度降低。

     為了解決散熱問題,鋁PCB和一些大功率IC廣泛應(yīng)用于LED走線設(shè)計中。鋁PCB由銅層,導(dǎo)熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量,所以我們需要使用厚度較大的鋁箔,大約35um-280um。

      導(dǎo)熱介電層作為鋁PCB的核心,由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化,可承受熱應(yīng)力。上述技術(shù)應(yīng)用于IMS-H01,IMS-H02和LED-0601的導(dǎo)熱介電層,因此它們具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導(dǎo)熱性。通常我們使用鋁板,我們也可以使用銅板,適用于鉆孔,卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層,OSP,浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊,希望對您有所幫助!


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