深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-貼片smt加工smt貼片smt貼片加工廠
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SMT加工焊接工藝
將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是,有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計規(guī)則,并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是:
波峰焊: 這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形,焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程,元件需要保持在適當?shù)奈恢?,通常是通過一小塊膠水,以便它們在焊接過程中不會移動。
回流焊: 這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中,電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前,只要電路板沒有晃動或敲擊,就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器,焊料熔化,以提供良好的導(dǎo)電性和機械強度。
焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量,并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。
因此,電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練,以滿足SMD和所用工藝的需要。
SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)
許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計,只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計主要受物理條件的限制,如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此,SMT與插裝相比,并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉(zhuǎn)變的主要動機,是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。
表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分,進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當務(wù)之急。
SMT工程師你需要這樣做,才合格
作為一名合格的SMT貼片加工工程師,如果僅僅停留在了解書本知識的層次,那么稱不上合格。生產(chǎn)現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯(lián)工藝而言,工程知識包括工藝窗口,基準工藝參數(shù)與基本工藝方法,如鋼網(wǎng)開窗,對某一特定的封裝,采用多厚的鋼網(wǎng)、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應(yīng)用知識,一般都是基于SMT生產(chǎn)線上實驗或經(jīng)驗獲得的。
如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產(chǎn)生原因,那么就不能有效地預(yù)防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機理與處置對策,最根本的途徑是在實踐中運用所學(xué)的理論知識、分析問題、解決問題,把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學(xué)問,靠經(jīng)驗的積累,正如醫(yī)生,看的人多了,經(jīng)驗就豐富了。在smt貼片加工實踐中,我們經(jīng)常會碰到這樣的情況,比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來,但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸,這是因為沒有把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。日本電子產(chǎn)品以質(zhì)量著稱于世,一條重要的經(jīng)驗就是“學(xué)習(xí)故障,消除預(yù)期故障"。從實踐中汲取經(jīng)驗,把經(jīng)驗再用于指導(dǎo)實踐,這是非常重要的方法。
為了做一名合格的SMT工程師,你需要不斷的實踐,才能掌握解決方法。如有建議或疑問,請反饋到我電子郵箱:pcba06@pcb-smt.net