SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設計規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術是先推出的技術之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程，元件需要保持在適當?shù)奈恢?，通常是通過一小塊膠水，以便它們在焊接過程中不會移動。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導電性和機械強度。

        焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質量，并反饋結果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術經過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

SMT表貼繼電器和表貼開關

      許多SMT開關和繼電器還是插裝設計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產品設計主要受物理條件的限制，如開關調節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉變的主要動機，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質的高質量產品是當務之急。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識的層次，那么稱不上合格。生產現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯(lián)工藝而言，工程知識包括工藝窗口，基準工藝參數(shù)與基本工藝方法，如鋼網開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應用知識，一般都是基于SMT生產線上實驗或經驗獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產生原因,那么就不能有效地預防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產生機理與處置對策，最根本的途徑是在實踐中運用所學的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學問,靠經驗的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經驗就豐富了。在smt貼片加工實踐中，我們經常會碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸，這是因為沒有把理論知識轉化為處理問題的能力。日本電子產品以質量著稱于世，一條重要的經驗就是“學習故障，消除預期故障"。從實踐中汲取經驗，把經驗再用于指導實踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net