SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，就像一臺(tái)攝像機(jī)一樣，可以24h對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄，對(duì)過程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。

對(duì)于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線，作為基準(zhǔn)曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個(gè)測試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度，以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn)，為制程中的每一塊PCB推測出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí)，可以通過輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

靖邦的SMT貼片生產(chǎn)流程示意圖

 

    靖邦核心設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備”國際范“，靖邦品質(zhì)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，每天300萬點(diǎn)的產(chǎn)能和質(zhì)量控制檢測設(shè)備，經(jīng)過 9道“檢測工序”層層嚴(yán)把關(guān)，高標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、5000平方的無塵生產(chǎn)車間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)，行業(yè)簡稱SMT，一般客戶都會(huì)在網(wǎng)站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關(guān)的內(nèi)容，如果需要SMT貼片加工。

   我司專業(yè)從事PCB制造、smt加工超過14年經(jīng)驗(yàn)，以下的示意圖更加直觀看出SMT整個(gè)生產(chǎn)線的過程。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因，BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。