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哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷?
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級(jí)改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來(lái)說(shuō),也是一種...
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步,升級(jí)改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來(lái)說(shuō),也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因,電路板在使用中安全是重要的,特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點(diǎn)。
首先元器件的錯(cuò)誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。
以下幾點(diǎn),導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因:
1.很多密腳的元器件(元器件的引腳8-20以上),在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯(cuò)誤位置,導(dǎo)致電路板缺陷。
2.多重電路層,電路板的層數(shù)多,復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù),不按生產(chǎn)規(guī)范操作。
3. 手工焊接元器件,不專業(yè)操作,導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿,影響電路板的運(yùn)行。
4.沒有做好完善的防靜電措施,導(dǎo)致電路板壽命減半。
盡管每個(gè)電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來(lái)的PCB板子是沒有缺陷問題,但就是有那么幾種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。
所以在設(shè)計(jì)中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題,避免不必要的情況發(fā)生。
SMT貼片電阻使用前的六大注意事項(xiàng)
眾所周知,在SMT加工中,對(duì)貼片電阻的檢測(cè)和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝,使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項(xiàng)。
1、技術(shù)員使用萬(wàn)用表測(cè)量貼片電阻時(shí),應(yīng)斷開電路中的電源,將貼片電阻的一端與電路斷開,避免與其他電路元件形成并聯(lián),導(dǎo)致影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。測(cè)量電阻時(shí)不能使用兩只手同時(shí)接觸電表的兩端,這樣會(huì)形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián),影響測(cè)量的精度。如需測(cè)量精密度高的貼片電阻,則需要使用電阻電橋測(cè)量。
2、在使用電阻前,使用萬(wàn)用表測(cè)量阻值,經(jīng)查對(duì)無(wú)誤,方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻,貼裝時(shí)保證有標(biāo)志的一面朝上,以便后期驗(yàn)視。
3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障,未封裝的帶開關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜,去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話,可以考慮更換新的電位器。
4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻,則體積增大成本增加,是不利于電路的設(shè)計(jì)的。功率也不能過小,會(huì)影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實(shí)際功率的2倍。
5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個(gè)別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。
6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻,所以焊接時(shí)使用尖細(xì)的烙鐵頭,功率30W以下。不能將引線剪的過短,以免焊接的時(shí)候熱量傳遞入電阻內(nèi)部,造成誤差。
SMT組裝加工的特點(diǎn)有哪些?
SMT貼裝工藝的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。
THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn),建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接,元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法,由于元器件有引線,當(dāng)電路密集到一定程度以后,就無(wú)法解決縮小體積的問題了。同時(shí),引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。
所謂表面組裝技術(shù)(工藝),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT印制電路板上,通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。
表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比,具有以下優(yōu)越性:
(1)實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件,其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多,一般可減小60%~70%,甚至可減小90%。重量減輕60%~90%。
(2)信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高,在電路板上雙面貼裝時(shí),組裝密度可以達(dá)到5.5~20個(gè)焊點(diǎn)/cm。,由于連線短、延遲小,可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí),更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。
(3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線,自然減小了電路的分布參數(shù),降低了射頻干擾。
(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn),提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性,使SMT的自動(dòng)化程度很高,從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少,提高了可靠性。
(5)材料成本低?,F(xiàn)在,除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種,絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件,隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷售價(jià)格比THT元器件更低。
(6)SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí),元器件的引線不用形、打彎、剪短,因而使整個(gè)生產(chǎn)過程縮短,生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式,一般可使生產(chǎn)總成本降低30%~50%。
深圳市靖邦電子有限公司專注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、組裝測(cè)試一站式服務(wù)16年,公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及完善的售后服務(wù)體系,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品是我們不懈的追求。