PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

    PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢？靖邦科技來分享：

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

   1、在PCBA工作區(qū)域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

   3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

   4、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

   6、對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應給予特別的保護。

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？在靖邦科技PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質量，并減少元器件的損壞，降低成本。

PCB板在線測試設計要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。

    通?？蛇M行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

   (3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

   (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

   由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

   (2)在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點。

   (3)測試點的設置要求:

   ①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點。

   ②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡不需要設計測試點。

   ③除了上述兩種情況外，每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點的密度不超過30個/in的平方。

   (4)測試點尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內，測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。

   PCB板在線測試設計要求靖邦給您的講解就到這里，更多相關訊息歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。

PCBA加工組裝流程設計是什么樣的？

在下文中，靖邦技術將對PCBA組裝流程設計做一個基本的說明介紹，希望對同樣關注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設計，也稱為工藝路徑設計。

PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設計。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設計稱為裝配類型設計(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設計，二者本質上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設計。

事實上，在做EDA設計時，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進行元器件的布局設計，其核心是“組裝流程設計”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應EDA設計軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應EDA設計軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設計要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設計。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設計。

對應的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設計。

a.底面。點紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設計。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設計。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

以上就是關于PCBA加工組裝流程設計的基本概述，PCBA加工或SMT加工相關訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務。