SMT設備再流焊實時監(jiān)控系統

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統，就像一臺攝像機一樣，可以24h對再流焊爐進行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產品進行跟蹤，并將爐內溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數據。

對于同一產品只需測一次溫度曲線，作為基準曲線，監(jiān)控系統會通過軌道兩側溫度探測管中的熱電偶實時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準曲線為標準，為制程中的每一塊PCB推測出一個準確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當懷疑某時刻的SMA焊接質量時，可以通過輸入加工時間調出當時的爐內方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

SMT加工廠設計接插件的四大關鍵要素

一般焊料不能提供高質量的機械支撐，插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內，提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。

設計接插件的關鍵要素有四個:引線結構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

(1)引線結構。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數，而且對插入應力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結構是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點很難進行目測，目前只有少數幾種接插件采用這種結構。

(2)模塑化合物。傳統的熱塑料材料熔點較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫熱塑材料是適用的，但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。

(3)機械支撐。除少數情況外，接插件不應僅靠焊接作為的機械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性。可焊性差不僅在生產過程中會出現問題，而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關鍵要素知識。

靖邦科技LED屏為什么不能沾洗板水？

      Smt貼片加工廠生產出來的LED屏多多少少都會有工藝殘留問題，類如我司一款LED屏產品在生產過程中殘留了些許的松香，正常的電路板殘留松香都會用洗板水進行清潔，但是LED屏卻不能直接用洗板水，嚴重會導致LED屏報廢，很多工程說LED屏和背光不要粘到洗板水，用棉簽洗會粘到嗎？

      棉簽洗小心點是不會搞到LED屏和背光上面的，如果使用洗板水，水會滲透到里面的led屏，風險很大，也有人建議嚴格控制洗板水的量，就沒有問題，但是試驗幾片說明不了問題，根本的方法是PCB改進設計，將PCB透孔封住才能最終解決隱患，很多的產品光用肉眼很多看不出來的，通電才看得出來的。

      我司（smt貼片加工）給出正確的做法，LED屏的焊點要把松香刮掉的，只能用棉簽沾洗板水清洗的，要洗板員清潔時，一定要嚴格按照工藝指導書去作業(yè)，避免造成過大的損失。