SMT貼片電阻使用前的六大注意事項

     眾所周知，在SMT加工中，對貼片電阻的檢測和選擇至關重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項。

1、技術員使用萬用表測量貼片電阻時，應斷開電路中的電源，將貼片電阻的一端與電路斷開，避免與其他電路元件形成并聯(lián)，導致影響測量的準確性。測量電阻時不能使用兩只手同時接觸電表的兩端，這樣會形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián)，影響測量的精度。如需測量精密度高的貼片電阻，則需要使用電阻電橋測量。

2、在使用電阻前，使用萬用表測量阻值，經(jīng)查對無誤，方可使用。有文字標志的貼片電阻，貼裝時保證有標志的一面朝上，以便后期驗視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開關的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設計的。功率也不能過小，會影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個別精度要求高的地方可以另外標明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時使用尖細的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過短，以免焊接的時候熱量傳遞入電阻內(nèi)部，造成誤差。

SMT設備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤的工作臺，可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào)，以適應不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進和取出方式有兩種：一種是將整個刀機構連同模板抬起，將PCB拉進或取出，采用這種方式時，PCB的定位精度不高；另一種是刀機構及模板不動，PCB“平進平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不，采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準標記定位，并進行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高，同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標準，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖，CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標記（Mark），通過Mark點的位置對準實現(xiàn)模板與PCB的定位。

smt貼片加工為什么需要進行散熱設計？

      高溫會影響電子產(chǎn)品的絕緣性，元器件的損壞，smt貼片材料的老化，電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當溫度升高時，電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命，并會影響變壓器的性能。通常，電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導致焊料合金的變化--- IMC變厚，焊料變脆，機械強度降低。

     為了解決散熱問題，鋁PCB和一些大功率IC廣泛應用于LED走線設計中。鋁PCB由銅層，導熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量，所以我們需要使用厚度較大的鋁箔，大約35um-280um。

      導熱介電層作為鋁PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受熱應力。上述技術應用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的導熱介電層，因此它們具有優(yōu)異的導熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導熱性。通常我們使用鋁板，我們也可以使用銅板，適用于鉆孔，卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層，OSP，浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊，希望對您有所幫助！