SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更?。灰髧?yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識的增強(qiáng)和對人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點，并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷？

     Pcb生產(chǎn)電路板，是一項涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種...

      Pcb生產(chǎn)電路板，是一項涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點。

      首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。

      以下幾點，導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯誤位置，導(dǎo)致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數(shù)多，復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù)，不按生產(chǎn)規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專業(yè)操作，導(dǎo)致焊點不飽滿，影響電路板的運(yùn)行。

      4.沒有做好完善的防靜電措施，導(dǎo)致電路板壽命減半。

      盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設(shè)計和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

      所以在設(shè)計中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。

SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)

      許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計主要受物理條件的限制，如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要動機(jī)，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進(jìn)一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。