更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做！

我們?yōu)榭蛻?hù)生產(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設(shè)備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?

同時(shí)，我們?yōu)榭蛻?hù)贏得了一個(gè)重要的市場(chǎng)。我們擁有豐富的設(shè)備(pcb)制造經(jīng)驗(yàn)，5000平方米無(wú)塵防靜電車(chē)間，電子產(chǎn)品安全可靠。

此款PCB電路板大約尺寸：550*650mm，主要用于大型設(shè)備某一產(chǎn)品上，目前還是光板pcb。沒(méi)有組裝元器件，期待成品PCBA的震撼。

靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢(shì)：

1. 主要供應(yīng):2-20層，快速制作pcba樣品，低到大體積pcb, FR材料pcb，高頻，高銅pcb，單/雙Alu pcb, FPC，撓剛性板，3/3 mil軌跡及間距等。

2. 一站式服務(wù):從詢(xún)價(jià)到售后服務(wù)，我們的員工始終為您服務(wù)。無(wú)論何時(shí)你需要我們，我們都會(huì)在這里。

3.公司擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，所有板材均采用100%ET、AOI檢測(cè)及IPC二級(jí)、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

4. 專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)工作效率高，實(shí)力強(qiáng):不同語(yǔ)言銷(xiāo)售及工程師，具有豐富的海外銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)。

5. 關(guān)于價(jià)格:我們可以為我們的新客戶(hù)提供2層40美元，4層100美元，6層180美元，8層樣品200美元。

6. 快速PCBA服務(wù)對(duì)我們來(lái)說(shuō)也沒(méi)有問(wèn)題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板，4層板，6層板。

7. 公司通過(guò)了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。

8. 運(yùn)輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時(shí)間:2天到美國(guó)和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶(hù)，所以我們可以從他們那里獲得有競(jìng)爭(zhēng)力的運(yùn)費(fèi)。

選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購(gòu)，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對(duì)小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠(chǎng)家可以節(jié)約時(shí)間和金錢(qián)上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對(duì)您有所幫助。

1、  為客戶(hù)減少開(kāi)發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢(qián)成本

2、  減少客戶(hù)的倉(cāng)庫(kù)面積使用成本

3、  為客戶(hù)減少因訂單小購(gòu)買(mǎi)元器件而無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)的成本

4、  為客戶(hù)減少采購(gòu)人員的薪資成本

5、  PCBA問(wèn)題只找一家供應(yīng)商

6、  簡(jiǎn)化客戶(hù)的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶(hù)減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶(hù)的檢驗(yàn)設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫(kù)存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

?PCBA廠(chǎng)家常見(jiàn)QFN焊接問(wèn)題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線(xiàn)封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠(chǎng)家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。

   2.工藝特點(diǎn)

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠(chǎng)家QFN的焊端為一個(gè)平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點(diǎn)決定了PCBA廠(chǎng)家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴(kuò)展面積（X射線(xiàn)檢測(cè)圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴(kuò)展現(xiàn)象的X-射線(xiàn)圖。

   2）熱沉焊盤(pán)上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結(jié)構(gòu)有一個(gè)共同點(diǎn)，就是封裝底部都有一個(gè)比較大的熱沉焊盤(pán)，其面積比所有信號(hào)焊端的面積總和還要大。由于這點(diǎn)，熱沉焊盤(pán)焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過(guò)調(diào)整熱沉焊盤(pán)上印刷的焊膏覆蓋率來(lái)控制。

  這點(diǎn)非常重要，我們必須確保熱沉焊盤(pán)焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤(pán)焊膏量過(guò)少塌落，造成QFN周邊信號(hào)焊縫的過(guò)度擴(kuò)展而橋連。

  3）熱沉焊盤(pán)容易出現(xiàn)大的空洞

  熱沉焊盤(pán)尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu)，焊劑時(shí)焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點(diǎn)

   QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱(chēng)雙圈QFN）為例，對(duì)QFN的工藝要求進(jìn)行說(shuō)明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問(wèn)題。