哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷？

     Pcb生產(chǎn)電路板，是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種...

      Pcb生產(chǎn)電路板，是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點(diǎn)。

      首先元器件的錯(cuò)誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。

      以下幾點(diǎn)，導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯(cuò)誤位置，導(dǎo)致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數(shù)多，復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù)，不按生產(chǎn)規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專業(yè)操作，導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿，影響電路板的運(yùn)行。

      4.沒有做好完善的防靜電措施，導(dǎo)致電路板壽命減半。

      盡管每個(gè)電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

      所以在設(shè)計(jì)中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個(gè)階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個(gè)過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對于這個(gè)過程，元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，通常是通過一小塊膠水，以便它們在焊接過程中不會移動(dòng)。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動(dòng)或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。

        焊接工藝是整個(gè)PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個(gè)階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因，BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。