SMT加工工藝問題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點(diǎn)中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因?yàn)樵谶M(jìn)入回流焊過程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出來而形成的空洞。接下來分析助焊劑為什么會(huì)引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點(diǎn)以上的排氣速度是一個(gè)關(guān)鍵因素，如果排氣速度較低，產(chǎn)生的空洞的概率就會(huì)很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點(diǎn)越低越容易形成空洞，這是因?yàn)槿軇]發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對(duì)您有所幫助。

集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

       根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些？下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多，在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座，通過集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。

       集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需要特別注意以下幾點(diǎn)。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。

 （3）焊接時(shí)間盡可能短，一般不超過3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺(tái)做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。

（7）引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因，BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。