SMT設備再流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機一樣，可以24h對再流焊爐進行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產(chǎn)品進行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線，作為基準曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準曲線為標準，為制程中的每一塊PCB推測出一個準確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當懷疑某時刻的SMA焊接質(zhì)量時，可以通過輸入加工時間調(diào)出當時的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

SMT貼片電阻使用前的六大注意事項

     眾所周知，在SMT加工中，對貼片電阻的檢測和選擇至關重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項。

1、技術員使用萬用表測量貼片電阻時，應斷開電路中的電源，將貼片電阻的一端與電路斷開，避免與其他電路元件形成并聯(lián)，導致影響測量的準確性。測量電阻時不能使用兩只手同時接觸電表的兩端，這樣會形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián)，影響測量的精度。如需測量精密度高的貼片電阻，則需要使用電阻電橋測量。

2、在使用電阻前，使用萬用表測量阻值，經(jīng)查對無誤，方可使用。有文字標志的貼片電阻，貼裝時保證有標志的一面朝上，以便后期驗視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開關的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設計的。功率也不能過小，會影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個別精度要求高的地方可以另外標明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時使用尖細的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過短，以免焊接的時候熱量傳遞入電阻內(nèi)部，造成誤差。

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設計規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術是先推出的技術之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程，元件需要保持在適當?shù)奈恢?，通常是通過一小塊膠水，以便它們在焊接過程中不會移動。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導電性和機械強度。

        焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術經(jīng)過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。