smt貼片加工為什么需要進行散熱設(shè)計？

      高溫會影響電子產(chǎn)品的絕緣性，元器件的損壞，smt貼片材料的老化，電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當(dāng)溫度升高時，電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命，并會影響變壓器的性能。通常，電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導(dǎo)致焊料合金的變化--- IMC變厚，焊料變脆，機械強度降低。

     為了解決散熱問題，鋁PCB和一些大功率IC廣泛應(yīng)用于LED走線設(shè)計中。鋁PCB由銅層，導(dǎo)熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量，所以我們需要使用厚度較大的鋁箔，大約35um-280um。

      導(dǎo)熱介電層作為鋁PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受熱應(yīng)力。上述技術(shù)應(yīng)用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的導(dǎo)熱介電層，因此它們具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導(dǎo)熱性。通常我們使用鋁板，我們也可以使用銅板，適用于鉆孔，卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層，OSP，浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊，希望對您有所幫助！

集成PCB電路安裝與SMT焊接時的注意事項

       根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時需注意事項有哪些？下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進行固定。

       集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需要特別注意以下幾點。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。

 （3）焊接時間盡可能短，一般不超過3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時不會碰到相鄰端點。

（7）引腳的安全焊接順序為地端—輸出端—電源端—輸入端。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設(shè)計（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進工藝方法。

針對每個工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對元器件（焊點）進行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對您有幫助。