SMT貼片電阻使用前的六大注意事項

     眾所周知，在SMT加工中，對貼片電阻的檢測和選擇至關重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項。

1、技術員使用萬用表測量貼片電阻時，應斷開電路中的電源，將貼片電阻的一端與電路斷開，避免與其他電路元件形成并聯(lián)，導致影響測量的準確性。測量電阻時不能使用兩只手同時接觸電表的兩端，這樣會形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián)，影響測量的精度。如需測量精密度高的貼片電阻，則需要使用電阻電橋測量。

2、在使用電阻前，使用萬用表測量阻值，經查對無誤，方可使用。有文字標志的貼片電阻，貼裝時保證有標志的一面朝上，以便后期驗視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開關的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產生的污垢及碳粉。嚴重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設計的。功率也不能過小，會影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個別精度要求高的地方可以另外標明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時使用尖細的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過短，以免焊接的時候熱量傳遞入電阻內部，造成誤差。

集成PCB電路安裝與SMT焊接時的注意事項

       根據SMT電子產品生產的性質、生產pcba批量、設備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時需注意事項有哪些？下面靖邦技術人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進行固定。

       集成電路內部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領外，還需要特別注意以下幾點。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對CMOS電路焊前不要拿掉事先設置好的短路線。

 （3）焊接時間盡可能短，一般不超過3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時不會碰到相鄰端點。

（7）引腳的安全焊接順序為地端—輸出端—電源端—輸入端。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀IMC斷裂。

(5 )機械應力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。