靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會(huì)接到客戶(hù)的pcb產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖進(jìn)行審核資料，然后報(bào)價(jià)。

2、  采購(gòu)部進(jìn)行物料采購(gòu)，根據(jù)客戶(hù)提供bom表一一對(duì)應(yīng)，采購(gòu)元器件；客戶(hù)自備料的請(qǐng)把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)物料，清點(diǎn)物料數(shù)量清單，IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問(wèn)題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進(jìn)行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)，確保每個(gè)焊點(diǎn)都填滿(mǎn)錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測(cè)，檢測(cè)元器件是否有錯(cuò)漏反。

9、  回流焊接，進(jìn)行焊接固定。

10、離線AOI檢測(cè)，對(duì)所有的錫膏和貼裝工藝檢測(cè)，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機(jī)焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測(cè)

14、出貨前電路板的功能和性能檢測(cè)

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶(hù)確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報(bào)告。

17、客戶(hù)驗(yàn)收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶(hù)無(wú)書(shū)面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進(jìn)客戶(hù)要求進(jìn)行儲(chǔ)存或寄回。

20、訂單完結(jié)。

SMT加工工藝問(wèn)題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來(lái)講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點(diǎn)中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因?yàn)樵谶M(jìn)入回流焊過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出來(lái)而形成的空洞。接下來(lái)分析助焊劑為什么會(huì)引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點(diǎn)以上的排氣速度是一個(gè)關(guān)鍵因素，如果排氣速度較低，產(chǎn)生的空洞的概率就會(huì)很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點(diǎn)越低越容易形成空洞，這是因?yàn)槿軇]發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對(duì)您有所幫助。

為什么smt加工過(guò)爐后會(huì)變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過(guò)爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過(guò)這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過(guò)回流焊時(shí)變色的原因分析。