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PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計?
在前面的文章中,靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo),在今天的文章中,我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工,SMT貼片加工的相關(guān)知識--PCB尺寸與厚度設(shè)計。希望對您有所幫助。
PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計。如果可能,設(shè)計上應(yīng)考慮佳的材料利用率,因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。
板廠制作PCB,首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板,尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率,指的是原料總的利用率,等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時,優(yōu)化工藝邊的設(shè)計才具有意義。
PCB厚度,指其標(biāo)稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問題。
(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm,主要用于雙面板的設(shè)計。
(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗公式:PCB的長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150,這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。
(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問題。
(4)非插箱安裝PCB的厚度,PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板,但最不超過4mm。
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淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的工藝流程,在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題,特別是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,更是容易出現(xiàn)這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?
下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹:
1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接,不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象,但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù),由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度,造成焊盤局部瞬間溫度過高,焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落,出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力,也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。
2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。
3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處,線路板吸潮含水份過高,為了達(dá)到理想的焊接效果,貼片焊接時要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。
根據(jù)以上原因分析,想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題,在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊,盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度,增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對于線路板的存放環(huán)境,也要保持干燥,避免潮濕。
PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因,并進(jìn)行處理。
PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:
1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的,松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生。
2、線路板制作時如有殘余物質(zhì)在上面,在貯存較長時刻下,就會發(fā)生白斑,可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。
3、線路板不正確的處理亦會形成白斑,常常是某一批線路板會發(fā)生問題,但別的不會,對于這個現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。
4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問題。
5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化,也會有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時刻越短越好,在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題,需要特別注意。
6、助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時,焊錫往后時刻逗留太久才清潔。
PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認(rèn)真對待,分析產(chǎn)生的原因,并針對性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。