SOLIDWORKS Simulation早就考慮到這一點(diǎn)，提供了殼單元的分析模式解決這類問(wèn)題。

使用SOLIDWORKS Simulation殼單元分析的流程如下：

創(chuàng)建鈑金類零件的中面（曲面）；

指1定零件的材質(zhì)；

指1定鈑金中面的厚度；對(duì)于長(zhǎng)厚度比大于20的，選擇薄，對(duì)于長(zhǎng)厚度比大于20的，選擇粗厚。

添加約束，方法同實(shí)體零件分析；

添加載荷，方法同實(shí)體零件分析；

網(wǎng)格劃分，檢查網(wǎng)格是否同側(cè)，如果不是同側(cè)，請(qǐng)調(diào)整至同側(cè)后再進(jìn)行下一步；

運(yùn)行分析；

對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行處理和判斷。

OpticStudio的專業(yè)版和旗艦版用戶可以使用上節(jié)中介紹的對(duì)比度優(yōu)化工具建立默認(rèn)的評(píng)價(jià)函數(shù)對(duì)MTF進(jìn)行優(yōu)化。在優(yōu)化向?qū)е校脩艨梢赃x擇優(yōu)化函數(shù)的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)為“對(duì)比度 (Contrast)”，并1定空間頻率以及設(shè)置子午和弧失方向的權(quán)重來(lái)完成默認(rèn)評(píng)價(jià)函數(shù)的設(shè)置。優(yōu)化向?qū)褂貌僮鲾?shù)MECS和MECT來(lái)創(chuàng)建的評(píng)價(jià)函數(shù)，這兩個(gè)操作數(shù)一般成對(duì)使用。操作數(shù)MECS會(huì)追1蹤三條光線：一條沒(méi)有移位的光線，一條在光瞳中的弧失方向位移為d的光線，以及一條在光瞳中子午方向位移為d的光線。 然后，操作數(shù)MECS將計(jì)算并返回弧矢方向光線對(duì)的光程差 (OPD)。操作數(shù)MECT將計(jì)算返回子午方向光線對(duì)的光程差。

SOLIDWORKS PCB

印刷電路板 (PCB) 是智能設(shè)計(jì)和電子工程的核心，因此其設(shè)計(jì)和制造的準(zhǔn)確性和質(zhì)量至關(guān)重要。由 Altium 提供支持的 SOLIDWORKS PCB 是一種機(jī)電解決方案，融合了 SOLIDWORKS 3D 的專業(yè)技術(shù)以及 Altium Designer軟件的科學(xué)力量和直觀工作流，結(jié)果就是適合協(xié)作和創(chuàng)新的集成化開(kāi)發(fā)環(huán)境。

SOLIDWORKS PCB 使用戶能夠無(wú)縫并智能地保持其電子和機(jī)械設(shè)計(jì)同步，確保更加一致且標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)，幫助促進(jìn)快速、輕松地更改訂單。系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)證的電子設(shè)計(jì)技術(shù)和流暢的原理圖編輯器提供更好的協(xié)作，同時(shí)其本機(jī)集成可確保更輕松的遷移、更低的成本、更少的生產(chǎn)延期，以及更快的上市速度。