PCB印刷電路板的種類及其特點

Pcb是由多種復雜的工藝導線和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結構也非常的復雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數48層的高結構，由于層數越多導線和工藝越復雜。在不同的層次結構其制作方法也會有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結合電路板，通常會用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產品中得到廣泛的應用；

（3）沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網印刷技術,在PCB板之位置印上碳油,經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的化性極強，而且傳導性也很強。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識，希望對您有幫助，

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設計上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號傳輸的路徑，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產生的感抗；

d.減少信號串擾、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動元器件，提高了主動元器件貼裝的密度；

b.因為減少了導通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因為減少了焊接點，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內進行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設計高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術，可減少PCB的層數和尺寸，降低PCB板的質量和制造成本。

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手機PCB板的可制造性設計淺析

 手機產品PCB已經占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯基板，高密、微組裝技術，已經成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯密度越來越高，導線寬度與間距已經向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數也要求增加，目前8-10層已經成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經成為主要封裝。

   2.生產特點

   批量大。對可生產性設計要求高，不允許有影響生產的設計缺陷存在。

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