PCB通孔再流焊接相關(guān)問(wèn)題淺析

PCB通孔再流焊接相關(guān)問(wèn)題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn) 半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)，多為虛焊焊點(diǎn)，典 型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長(zhǎng)度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會(huì)被“桶”出來(lái)，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對(duì)引腳有一定要求。

(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長(zhǎng)，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計(jì)，并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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淺說(shuō)PCB孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

PCBA加工過(guò)程中，PCB板孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)是非常重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，接下來(lái)靖邦科技將為您淺析這兩個(gè)環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認(rèn)識(shí)PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì)

   孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

   PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤(pán)環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。

二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì)

    小阻焊間隙、阻焊橋?qū)?、小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。

   (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開(kāi)小窗和開(kāi)滿窗。

   (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)

   對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。

以上就是關(guān)于PCBA加工前PCB孔盤(pán)設(shè)計(jì)與阻焊設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述，更多相關(guān)訊息，歡迎通過(guò)靖邦網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。我們將利用13年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)為您分析解答。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進(jìn)行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的，松香類助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長(zhǎng)時(shí)刻下，就會(huì)發(fā)生白斑，可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑，常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問(wèn)題，但別的不會(huì)，對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問(wèn)題。

5、因制造過(guò)程中的溶劑使PCB板原料退化，也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時(shí)刻越短越好，在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問(wèn)題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過(guò)久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時(shí)，焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認(rèn)真對(duì)待，分析產(chǎn)生的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。