PCB通孔再流焊接相關問題淺析

PCB通孔再流焊接相關問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時比較容易出現(xiàn) 半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點，多為虛焊焊點，典 型特征即焊點下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

(1)引腳一般應伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內；如果內陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設計上希望實現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設計，并控制引腳內陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設計上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號傳輸?shù)穆窂剑瑴p少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產生的感抗；

d.減少信號串擾、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動元器件，提高了主動元器件貼裝的密度；

b.因為減少了導通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因為減少了焊接點，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內進行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設計高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質量和制造成本。

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PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對線路板使用性能產生影響。因此需要了解這些白色殘留物產生的原因，并進行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當引起的，松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產生。

2、線路板制作時如有殘余物質在上面，在貯存較長時刻下，就會發(fā)生白斑，可使用較強的溶劑進行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑，常常是某一批線路板會發(fā)生問題，但別的不會，對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時，焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認真對待，分析產生的原因，并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。