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電路板層數(shù) 6層
類(lèi)型 剛性電路板
制作工藝 無(wú)鉛工藝
報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
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產(chǎn)品編號(hào) 5824372
商品介紹




PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板,制造工藝也會(huì)有所差別的,在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。不同的印刷pcb板,制造工藝也會(huì)有所差別的,在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。

1、  開(kāi)料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光(圖形轉(zhuǎn)移)

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層(濕綠油)

12、印絲白字(白色標(biāo)注)

13、熱風(fēng)整平噴錫(助焊)

14、成形。

制作流程的概覽請(qǐng)看以下圖片:

我們先來(lái)淺談前7個(gè)流程有哪些制作要求。

首先開(kāi)料我們會(huì)根據(jù)客戶(hù)PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料,使其完全符合客戶(hù)定制要求和生產(chǎn)工藝的要求;鉆孔我們會(huì)在覆銅板上進(jìn)行鉆孔,建立頂層線(xiàn)路與底層線(xiàn)路以及元件與線(xiàn)路之間的電氣連接;沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線(xiàn)路板孔壁上堵上一層薄銅,形成完整的導(dǎo)電面,然后再用電鍍的方法鍍上一層銅;涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過(guò)處理的覆銅上形成一層對(duì)紫外線(xiàn)敏感的感光膜;通過(guò)曝光的方法將膠片上的電路圖移動(dòng)到感光膜上;然后將曝光過(guò)的pcb電路板放入顯影液中,被電路圖遮擋的,沒(méi)有被紫外線(xiàn)照射到的材料將被溶解,而曝光的部分余下,這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了;最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫,保護(hù)線(xiàn)路,為后面的蝕刻做準(zhǔn)備,有時(shí)候,為了增加銅的厚度,也會(huì)先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線(xiàn)路板的前7個(gè)步驟流程,后面一篇文章我們會(huì)繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。


PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn),采用握筆法持電烙鐵,小手指墊在印制電路板上,在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用,采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積,角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線(xiàn)都達(dá)到焊錫融化溫度后,在烙鐵頭接觸引線(xiàn)部位先加少許焊錫,再稍微向引線(xiàn)的端面移動(dòng)烙鐵頭,在引線(xiàn)的端面上再一次填入焊錫,而后像畫(huà)圓弧一樣,一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線(xiàn)打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊,最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵,完成焊接操作。

對(duì)于引線(xiàn)插裝后未打彎的元器件,可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線(xiàn)和焊盤(pán),待到引線(xiàn)和焊盤(pán)都加熱后,將焊錫從引線(xiàn)與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入,焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。


PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大,需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見(jiàn)的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無(wú)彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器,特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落,其距離PCB表面的高度難以控制.因此,一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí),散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì),但這種設(shè)計(jì),在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問(wèn)題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝,應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性(比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的),否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?上文三點(diǎn)便是靖邦科技給您的答案,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢(xún)靖邦科技。


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